艾马克技术(AMKR.US)获芯片法案拨款 签署高达6亿美元初步条款

艾马克技术 (AMKR.US)与美国商务部达成了一项不具约束力的初步条款备忘录，作为《芯片和科学法案》的一部分，该公司将获得高达4亿美元的拟议直接资金。此外，这些条款还提供了2亿美元的拟议贷款。

2023年11月，艾马克技术宣布计划在亚利桑那州皮奥里亚建立第一家国内OSAT(外包半导体组装和测试)工厂，该工厂建成后将成为美国最大的外包先进封装和测试工厂。

该公司计划在该工厂投资约20亿美元，雇佣约2000名员工。该工厂的第一阶段目标是在三年内做好生产准备。

外媒报道称，“在亚利桑那州建立一个先进的封装和测试设施，使得Amkor能够利用其作为世界领先半导体公司、代工厂和oem的战略制造合作伙伴的地位，同时将在确保美国半导体制造的创新竞争力方面发挥重要作用。”

艾马克技术和台积电(TSM.US)一直密切合作，为先进半导体封装和测试提供大批量的领先技术，以支持高性能计算、汽车和通信等关键市场。

新的制造工厂将使艾马克技术成为一个强大的生态系统中的一员，该生态系统包括前端晶圆厂、IDM和供应商，这些供应商目前正扩大在该地区的业务。