炎炎酷暑赶工忙！位于天门市的湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）产业园区内，近期每天都有数台设备到达并进场安装，戴着安全帽的工人们不停地在园区和产线穿梭，一幅热火朝天的景象。随着各项工作有条不紊地推进，通格微的全流程产线点亮也进入了倒计时。
2024年6月，通格微首条设备线正式吊装进场，主要涉及长达40多米的PVD镀膜设备线。据负责现场设备安装调度的彭经理介绍，在首条设备线进场后的一个多月内，工程技术团队采取了两班倒工作制，加班加点进行了PVD镀膜设备的安装、调试和工艺测试，完成了整个TGV全套制程的前半段准备工作。
随着本周十多台设备的陆续进场，TGV后半段制程设备的安装、调试和工艺测试也将在近期完成。
“我们今天到达的三车设备分为干制程设备6台和湿制程设备3台，明天还有曝光相关设备到达。”彭经理强调，设备进场后，接下来工程和技术团队将在两周内完成后半段制程所有设备的定位组装、信号测试、流片测试、前后联机测试和产品效果测试，最终要和前半段已调试好的设备组成完整、稳定、流畅的生产全流程，工作任务是非常重的。
与设备安装调试同步进行的还有一期产线厂房的装修进程，工人们在做着最后的刷墙、水电安装和清洁整理工作。
作为沃格集团的全资子公司，通格微在集团多年成熟的玻璃减薄、镀膜、切割、黄光等领先工艺技术基础上，自主研发了玻璃的通孔、填孔、金属化和多层精密线路制作等关键技术，是全球目前极少同时拥有TGV+RDL和TGV+SAP全制程工艺能力和制备装备的公司，具备全产业链的技术整合优势。
除了工艺、技术上的领先之外，通格微在产能规划上也处于行业领先地位，一期就投建了年产10万平米的产能，即将迎来全流程产线点亮。
沃格集团在2022年制定“一体两翼”发展战略后，通格微也随即成立，成为了集团发力半导体和新型显示领域的重要支撑，未来将聚焦玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线，以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，中试线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个知名终端客户验证通过。
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