1.无人驾驶的兴起带动了 影像传感器 大量使用，晶方科技可从设计到晶圆加工，封装测试等一体化IDM模式生产，无论毛利率还是制造技术都做到行业领先。
2024年第一季度，晶方科技实现营收2.41亿元，同比增长7.9%；净利润0.49亿元，同比大增72.4%。这一业绩反转打破了公司连续两年大幅下滑的局面，显示出下游需求的强劲复苏。
公司的毛利率和净利率也显著回升。2024年第一季度，晶方科技的毛利率达到42.4%，净利率为20.8%，现金流净额同比增长125%。这些数据表明，公司的盈利能力得到了明显提升，财务状况更加健康和稳定。
2.全球CMOS图像传感器市场规模2023年达到218亿美元，2024至2026年的年复合增速将达到6%。预计2027年全球CMOS图像传感器销售额将进一步增长至314.41亿美元，
其主要客户包括华为、韦尔股份、格科微、思特威和汇顶科技等行业巨头，其中韦尔股份旗下的豪威科技是其第一大客户，豪威科技在CIS图像传感芯片设计领域具有全球领先地位。智能手机市场在经历了三年的低迷期后，目前迎来了新一轮复苏周期。摄像头数量增加和像素提升是智能手机发展的两个核心需求点，这将推动CIS图像传感芯片需求的量价齐升。
3.AI技术的快速发展，使得智能安防和人形机器人继智能汽车成为CIS最新增长动力，人形机器人摄像头需要高性能快速且精确地取得图像信息，应对多变的工作环境。
2024年，中国智能安防市场规模将达167亿美元，未来五年的年复合增速将达到10%。
4.晶方科技向来以超高密度和精细度的封装技术著称，其一直在迭代升级的超微型化的封装技术将很好对接未来新的超高密度芯片晶体封装技术，最近北大科研团队7月5日于《科学》杂志在线发表，在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，极大提高了晶体结构的可控性。新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。利用此新方法，团队现已制备7种高质量的二维晶体，晶体单层厚度仅为0.7纳米，而目前使用的硅材料多为5到10纳米，为未来超高性能，超微型的算力芯片制造打开了想象空间。
5.国家三期大基金规模是一，二期之和，晶方科技凭借其在光刻机和先进封装领域的领先技术和市场地位，有望获得大基金的重点支持，在技术研发支持方面，大基金三期将重点支持晶方科技在光刻机光学器件和先进封装技术的研发，提升公司核心竞争力，晶方科技八月在二级市场减持有利于大基金以较低价格接盘。
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