高鸿 C-V2X芯片

$ST高鸿(SZ000851)$  高鸿股份与奕斯伟自2023年启动C-V2X芯片研发项目以来,双方研发团队紧密合作,攻克了一系列技术难题。经过努力,现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成,奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。此外,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已完成C-V2X项目JDV Review(JOB deck view,芯片流片前的最后一次审查核对),并确认车联网芯片已进入MPW(多项目晶圆)生产阶段。

高鸿股份此次在车联网芯片研发上取得的重要进展,不仅体现了公司在车联网领域的技术实力,也为公司车联网业务的持续发展注入了新的动力。高鸿股份表示,近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片,标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速,有利于增强公司核心竞争力,巩固公司在相关领域的市场竞争力。

值得注意的是,C-V2X技术的应用场景十分广泛。除了传统的道路交通安全和交通效率提升外,该技术还可应用于智能交通管理、自动驾驶、 无人驾驶 配送等领域。随着技术的不断成熟和应用场景的不断拓展,C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量。