$赛为高发热量模组“散热解暑”--超薄高导热胶膜大显身手赛伍技术Cybrid赛伍

炎炎夏日，北半球正经历着高温的炙烤，而此时此刻的你是不是正在吹着空调，惬意地把玩着各种电子设备。当今，随着电子设备的算力不断提升与功能的高度集成，手机、平板、汽车等内部均集成了如摄像头模组、显示模组等功能模块。由于电子设备在运行过程中自身产生大量热量，若无法拥有良好的散热性能，由于设备自身的高温、过热可能会引起性能下降甚至对电子设备造成损坏。以目前车用OLED显示模组为例，工作时发光元件会持续发热，如果缺乏及时有效的散热手段，模组温度可能会持续上升至80℃以上。如此高温下，产生的电磁波辐射会干扰光波长，在屏幕上出现不规律的彩色纹路；而且由于有机发光元件在80℃下的通常使用寿命仅能维持一个月左右，所以很快就会出现“烧屏”现象，严重的甚至会造成周边其它控制系统的电路受损而影响行车安全。

因此，类似摄像头/显示等高发热的模组目前主要采用散热风扇、散热铜箔、石墨片等散热材料和方法。目前模组散热主流的贴合方案是胶水或者胶带，胶膜/胶带兼顾了轻量和粘结固定的作用，而且对比纯胶水更易于施工操作，因此胶膜/胶带在模组的散热贴合应用中被广泛采用。

赛伍技术通过一定的处理手段从而改变高分子基材的材料分子和链节结构，使其拥有了特殊的物理导热性能结构；并且通过对胶黏剂当中的导热材料做特殊处理，使其获得了拥有导热性能的网链通道。作为高分子材料与胶黏剂解决方案的专家，赛伍技术根据多年来对于基材与胶黏剂性能方面的研发数据积累，成功将电子元器件结构粘合与散热功能同时集成到一款胶带当中，实现了一石二鸟，一举两得的效果，超薄高导热胶膜便应运而生。

超薄高导热胶膜在实际应用到模组散热设计时，要兼顾散热效率、器件粘结和空间尺寸，也就是要兼顾导热率、附着力和厚度等参数。在不同的应用场景下，终端对材料性能要求的侧重也会有所不同。赛伍技术针对多样的客户需求与应用场景，采取了定制化的材料设计方案。

如今，针对手机、平板或移动穿戴类电子设备的轻、薄化设计是大势所趋。所以在设计这类产品中的模组时，设计师们往往会在满足导热率和剥离力的前提下，尽可能地选用更薄的导热胶膜，以此实现产品的“轻薄”诉求。我们看到市面上用于移动电子产品模组的导热压敏胶膜，其导热系数较高的可达到0.7~1W/m•K，剥离力为8~10N，厚度为是35um和50um为主。赛伍技术推出了导热系数1W/m•K，剥离力为8~10N，而厚度仅有20um的超薄高导热胶膜。在粘接和导热性能优异的前提下，厚度比竞品降低了43%（对比35m），为电子设备轻薄化设计提供了更多可能性。

反观车载显示模组中，厚度往往不被优先考虑，因为车显屏需要经历更加严苛的可靠性测试（比如高强度颠簸、高温等），所以附着力和导热系数会更重要。针对这一应用领域，赛伍技术推出了厚度50um，剥离力10~15N，导热系数则达到1.3~1.5W/m•K的车用超薄导热胶膜产品，其在导热性能上显著领先于同行标准（相同厚度以及附着力下，市场主流品的导热系数均在0.8~1W/m•K之间）。

赛伍技术3C事业线专注于消费电子领域的高分子材料解决方案，从原理角度分析各类行业需求，解决行业痛点并不断完善产品，展现了公司技术平台丰富的高分子材料研发经验。如今，赛伍技术正在为全球客户提供定制化的消费电子膜材解决方案，超薄高导热胶膜的市场化与商业化应用也将赛伍技术在显示用膜材领域的影响力推到了新的高度。