黑芝麻智能于2024年7月31日至8月5日招股，计划全球发售3700万股股份，其中香港发售占约5%，国际发售占约95%，另有超额配股权15%。发售价为28-30.3港元，每手100股，预计股份将于2024年8月8日（星期四）上午9时正开始在港交所买卖。
黑芝麻智能是一家领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司设计了华山系列高算力 SoC 和武当系列跨域 SoC。基于2022年的出货量数据，其已成为全球第三大车规级智能汽车计算系统芯片（SoC）及基于 SoC 的解决方案供应商。
2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元，而同期的净亏损则分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。该公司表示，巨额亏损主要由于在研发方面的大量投入，2021年至2023年，其研发支出持续增加，分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，占同年总经营支出的比例分别为78.7%、69.4%和74.0%，以及占同年收入的比例分别为984.0%、461.8%及436.2%。
招股书透露，黑芝麻智能计划将此次募集的资金主要用途分配如下：约80%将投入研发，约10%用于增强商业化能力，以及剩余的大约10%将用作营运资金及一般公司用途。
其引入了启城发展有限公司、joysonelectronicusallc 等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约252.83万股可购买发售的股份。中国国际金融香港证券有限公司、华泰金融控股（香港）有限公司为联席保荐人。
以上信息截至2024年7月31日，具体情况可能会有所变化，建议关注相关权威财经媒体或港交所公告以获取最新消息。
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