激光技术是光学光电子的重要分支，起源于20世纪60年代，与原子能、半导体、计算机并称为20世纪新四大发明之一。激光设备作为实现激光加工的工具，具有高精度、高效率、高稳定性等特点，广泛应用于工业制造、医疗、通信等多个领域。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）作为电子产品的重要组成部分，其生产过程中的激光加工技术至关重要。激光类设备在PCB和FPC的钻孔、切割、焊接等环节中发挥着不可替代的作用。
根据Global Info Research调研显示，2023年全球激光加工市场规模为222.7亿美元，并预计2024年将增至240.2亿美元。具体到PCB激光钻孔机市场，2023年全球销售额达到了9.17亿美元，预计2030年将达到14.38亿美元，年复合增长率(CAGR)为6.8%。
中国作为全球最大的制造业国家之一，PCB和FPC行业用激光类设备市场也呈现出快速增长的态势。2023年中国激光产业产值约为980亿元，较上年增幅达9%。激光设备在PCB和FPC行业的应用不断深入，市场规模不断扩大。
激光技术的不断成熟和应用领域的拓展，激光类设备供应商数量不断增加。全球知名的激光设备企业如Mitsubishi Electric、ESI (MKS Instruments)、Via Mechanics等在中国市场也有广泛的布局。国内企业如大族激光、华工科技等也在激光设备领域具有较强的竞争力。
现代制造业对自动化、智能化生产模式的需求日益增长，PCB和FPC行业对激光类设备的需求也随之增加。特别是在消费电子、通讯、汽车电子等领域，激光类设备的应用范围不断扩大，市场需求持续旺盛。
PCB和FPC行业用激光类设备市场竞争格局较为分散，但核心厂商的市场份额逐渐集中。Mitsubishi Electric、ESI (MKS Instruments)、Via Mechanics等企业在全球市场中占据领先地位。国内企业中，大族激光、华工科技等也在竞争中崭露头角。
Mitsubishi Electric：全球领先的激光设备供应商，产品广泛应用于PCB和FPC行业。
ESI (MKS Instruments)：在激光加工领域拥有深厚的技术积累，为PCB和FPC行业提供高质量的设备。
Via Mechanics：专注于激光钻孔技术的研发与应用，为全球客户提供定制化解决方案。
大族激光：中国激光设备行业的领军企业，产品覆盖PCB和FPC等多个领域。
华工科技：在激光技术研发和应用方面具有较强实力，为PCB和FPC行业提供高效解决方案。
激光技术的不断发展，高功率激光设备在PCB和FPC行业的应用越来越广泛。激光设备在加工精度方面不断提升，满足行业对高精度加工的需求。结合物联网、大数据等先进技术，激光设备向智能化方向发展，提高生产效率和加工质量。
工艺创新：激光加工工艺不断创新，推动PCB和FPC行业向更高质量、更高效率的方向发展。
设备创新：激光设备在结构设计、控制系统等方面不断创新，提高设备的稳定性和可靠性。
跨界融合：激光技术与其他学科及新兴技术的融合不断加深，推动PCB和FPC行业向多元化方向发展。
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