近年来,SiC(碳化硅)产业在持续迎接旺盛需求的同时,也掀起了内卷大风,企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此,SiC产业链上仍有部分环节在短期内将继续享受产业正面发展的红利。在这其中,除了设备相关厂商之外,SiC上游封装材料等细分领域也正在获得更多的市场关注度。
据集邦化合物半导体观察,SiC封装材料领域近期传来了两个积极的消息:烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)获得比亚迪独家投资;半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司(以下简称“中科科化”)启动IPO辅导。
据集邦化合物半导体观察,SiC封装材料领域近期传来了两个积极的消息:烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司(以下简称“芯源新材料”)获得比亚迪独家投资;半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司(以下简称“中科科化”)启动IPO辅导。
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比亚迪独家投资芯源新材料
昨日(7/30),芯源新材料宣布完成B轮融资,本轮融资由比亚迪独家投资。今年6月,芯源新材料宣布将投资约9000万元扩产烧结银产品,包括产线投入和产能升级,预计2025年底将投入使用,届时产能可满足3000万辆车/年的需求,并且,烧结银膏和铜线键合铜片价格预计会下调50~80%。
02
中科科化开启IPO辅导
7月24日,中科科化在江苏证监局进行IPO辅导备案登记,辅导机构为招商证券股份有限公司。据官方披露,中科科化拟在科创板上市。03
SiC材料厂站上国产替代、降本增效风口
仅就SiC等第三代半导体产业来看,芯源新材料、中科科化两家材料厂商所在的环节虽然不是产业链的主要环节,但重要性正在不断凸显,尤其是在国产替代进程加速以及SiC产业链降本增效需求不断增长的背景下,这也意味着相关厂商将迎来可观的增量空间。 国产替代方面,中科科化从事的环氧塑封料将在半导体封装国产替代历史时期下迎来加速发展的机会。据悉,环氧塑封料作为一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体,加入固化剂、填料及多种助剂混配而成,主要为芯片提供隔绝、保护、散热等作用。目前,绝大部分微电子器件都采用环氧塑封料,其在芯片封装材料成本中的占比为10-20%。
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集邦化合物半导体Jenny
TrendForce集邦咨询新推出《2024中国SiC功率半导体市场分析报告》,聚焦中国市场发展,重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录:
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