黑芝麻智能(2533.HK)招股日期为2024年7月31日至2024年8月5日，并预计于2024年8月8日在港交所挂牌上市。
全球发售方面，发行比例约为6.50%，发行总市值高达159.37-172.46亿港元。
本次有两位基石投资者参与，基石认购仅占全球发售股数的7.1%。对比首家18C晶泰科技的发行架构来看，黑芝麻智能在发行比例、基石比例方面都有所不如。
认购资金方面，若不回拨的情况下，按发行价中间价29.15港元计，全球发售的总募资额约为10.79亿港元，其中基石投资者的资金仅占7660.91万港元，故而压力自然给到了国配及公开认购部分，其中国配(不含基石)约占10.25亿港元，公开认购占5392.75万港元。
据捷利交易宝的新股孖展数据，截至7月31日港市收盘，黑芝麻智能的孖展总额仅2433万港元，首日公开认购不足额，由此可见公开认购方面并不热烈。
我来踩一脚，把两家18C公司做个简单对比：
集资11亿，基石认购连1000万美元都不到，只有990万美元，占7%。这还是不是按18C架构发行的？但确实公开部分超50倍的话，最高只回拨到20%；到底是不要基石，还是找不到基石？不过晶泰科技的基石也不多，只有30%多点
发行前投资者，值得拿出来说的只有腾讯，虽然上汽、东风集团、蔚来汽车、小米和博世等产业资本也投了，但人家是有业务合作。首家18C发行的公司晶泰科技的投资人更耀眼，腾讯、红杉、华兴资本、中金、中信、招银、嘉实基金似乎在投资方面更专业，还有谷歌、沈南鹏；
晶泰目前市值170亿，如果黑芝麻智能上限定价，市值也是170亿。然而发行前晶泰的账面现金比黑芝麻多20亿，谁能在二级市场有更多的主动余地，不言而喻。
从营收来看，黑芝麻智能比晶泰科技似乎多一点，3.12亿对比1.74亿，看着是多了80%。在170亿市值面前，用多了条毛来形容，我觉得不过分。
作为首家18C，晶泰首日冲了，但是很快掉下来，或许是市场觉得有新鲜感，到第二家的时候二级市场会不会觉得也不过如此。
个人观点，中信护盘比中金给力，中金那点钱就跟便秘一样拿（拉）不出来。
确实太毒舌了，阿弥陀佛！要骂就来骂我，中间蓝色这部分是我个人杜撰的，与活报告无关。
财务方面，2023年公司的收入约3.12亿人民币，同比增长88.82%，但2024年一季度收入同比下滑6.09%，收入仅2747.3万人民币，全年收入增长趋势令人担忧。
此外2023年公司的研发开支猛增至13.67亿，同比增长78.32%，公司的收入对研发而言杯水车薪，未来若不能保持爆发式增长，扭亏为盈将遥遥无期。
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