由ChatGPT等生成式AI掀起的一场科技狂潮，将英伟达送上市场高位，其关键产品GPU芯片需求大增，同行企业AMD也迎来一场机遇。
市场最新消息，英伟达市值暴涨近1.9万亿元人民币，涨超11%。虽然市值大涨，但业界认为英伟达将面临一些隐忧，一方面，根据谷歌和微软季报来看，人工智能方面收入不及预期，市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入；其次是竞争对手追赶势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。
一）观察二者财报，数据中心超给力
从财报来看，AMD新财报优于预期，此前英伟达已公布最新财季报告，其数据中心带来的收益引发业界关注。
01、AMD第二季财报优于预期
7月31日，处理器大厂AMD公布第二季财报，表现优于此前预期（约为57亿美元，上下浮动3亿美元）。第二季总营收58.35亿美元，较2023年同期成长9%，较第一季也成长7%，优于预期57.2亿美元。净利润2.65亿美元，较2023年同期成长881%，较第一季成长115%。
具体业务数据，AMD数据中心事业部收入创纪录新高至28亿美元，同比增长115%，环比增长21%；客户端事业部收入为15亿美元，同比增长49%，环比增长9%；游戏事业部收入为6.48亿美元，同比下降59%，环比下降30%；嵌入式事业部收入为8.61亿美元，同比下降41%，环比增长2%。
AMD董事长兼CEO苏姿丰表示，人工智能业务继续加速发展，在Instinct、EPYC和Ryzen处理器需求的带动下，公司已做好准备于今年下半年实现强劲的收入增长。生成式人工智能的快速发展推动了每个市场对更多计算的需求，随着公司在整个业务领域提供领先的人工智能解决方案，这将创造巨大的增长机会。
展望第三季，AMD预测，第三季营收为64亿至70亿美元，区间中点为67亿美元，将同比增长约16%、环比增长约15%，分析师预期66.2亿美元。AMD预计，数据中心GPU在2024年的销售额为45亿美元。
02、英伟达总营收三个季度均增超200%
此前财报显示，英伟达截至4月28日的2025财年第一财季财报，实现营收260.44亿美元，环比增长18%，同比上涨262%；净利润148.81亿美元，同比上涨628%。毛利率为78.9%，大幅扩张超预期。据悉，这是英伟达连续第三个季度的收入同比增速超过200%。
其中，数据中心计算收入为194亿美元，环比增长29%、同比增长478%，得益于用于大语言模型、推荐引擎和生成式AI应用程序来训练和推理的英伟达Hopper GPU计算平台出货量增加。同时，由于InfiniBand端到端解决方案的强劲增长，网络收入同比增长242%至32亿美元。
英伟达表示，受益于Hopper系列图形处理器的发货，其数据中心业务再创新高，该季营收为226亿美元，同比增长427%，环比增长34%。
英伟达预计，第二财季收入为280亿美元，上下浮动2%，好于市场预期的268亿美元，但预计非GAAP毛利率降至75.5%（上下浮动50个基点），全年毛利率收窄至约70%，也基本符合市场展望。并预计全年运营支出将增长在40%至45%区间。
二）AMD决心追上英伟达
掌握市场大半江山的英伟达与拼力追赶的AMD，双方向外公布了其产品放量周期。目前，英伟达的Blackwell超强AI芯片、AMD的MI325X是业界十分期待的AI芯片产品，前者将于在2024年底前推出，后者将于2024年四季度推出。
业界普遍认为，AMD的MI300研发路线图因软件优化和高带宽内存HBM3e的更高配置而变得更具竞争力，相比于英伟达更为封闭的技术立场，AMD的开放方式也将获得回报。
AMD的产品路线：AMD曾在6月透露，微软、Meta、戴尔、惠普企业HPE和联想等企业都已开始采用MI300芯片。其下一代MI325X将于今年四季度推出，更新的MI350X将于2025年上市，随后在2026年推出MI400。
GPU内存升级上，AMD的MI325X将从192GB的HBM3，升级到288GB的HBM3e，其产量提升速度将决定AMD与英伟达当前一代Hopper GPU和即将推出的Blackwell GPU的竞争地位。业界人士分析，AMD MI325X在架构上没有重大变化，增产可能会比MI300更容易做到。
AMD表示，公司承诺每年都会推出新款AI处理器/芯片，是在追赶英伟达的脚步，英伟达此前已将新品发布时间表从每两年一次提前至每年一次。
英伟达方面，其Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近83%。
英伟达CEO黄仁勋曾表示，公司已为下一波增长做好准备，二季度最强芯片Blackwell就发货，四季度进入数据中心，今年会带来大量收入，每年都会推出新品。
三）一“芯”带飞HBM、CoWoS...
据TrendForce集邦咨询表示，就AI服务器搭载的AI芯片供应商分布来看，单看AI服务器搭载GPU，英伟达市占率最高、逼近9成，AMD市占率则仅约8%。但若加计所有AI服务器用AI芯片包含GPU、ASIC、FPGA（可编程逻辑阵列），英伟达今年市占率则约64%。
据TrendForce集邦咨询的调查，展望2025年市场对于高阶AI服务器需求仍强，尤其以英伟达新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）将取代Hopper平台成为市场主流，此亦将带动CoWoS及HBM等需求。
以英伟达的B100而言，其芯片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量，预估2025年主要供应商台积电的CoWoS生产量规模至年底总产能可达550k-600k，成长率逼近8成。
另以HBM用量来看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，到2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，将搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍，随着AI服务器市场需求持续强劲，有望带动2025年HBM整体供给量翻倍成长。
此外，GPU芯片需求将带动AI服务器，随着高速运算的需求成长，更有效的AI Server（AI服务器）散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于NVIDIA（英伟达）将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP（云端服务业者）也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。
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