半导体产业网获悉：近日，晋成半导体总部项目、立研半导体常州产业基地项目、睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目、华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计、英飞凌8英寸碳化硅晶圆厂项目、上海华天集成电路一期项目迎来新进展。详情如下：
1、晋成半导体总部项目落户无锡高新区 投资超2亿元
7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。
据无锡高新区在线消息，晋成半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，该公司已于2024年6月完成融资。
2、约1亿美元！立研半导体常州产业基地封顶
7月31日（农历六月二十六日)上午，立研半导体常州产业基地封顶仪式在项目地（金坛区晴湖路777号）隆重举行。立研半导体会同各参建单位、金融机构及产业创投资本等齐聚在此，出席封顶仪式，共同见证这一里程碑时刻。
据悉“立研半导体先进设备产业基地” 项目总占地约75亩，计容总面积约7.8万平方米，总投资规模约1亿美元。主要以半导体高端设备(检测设备、清洗设备、研磨抛光设备等)及半导体研发生产，引进日本及国际半导体产业及人才、卡脖子技术等落地;整合半导体产业创投资本及产业链企业聚集，包括上下游配套产业合作的企业;实现技术及产品国产化替代，打造国内半导体设备全球采购基地。核心团队均拥有超过30年的半导体设备研发应用经验及精密自动化设备生产经验。我们将以成套设备完全国产化替代为核心目标，为国内集成电路客户提供成熟可靠的国产化的一站式解决方案。
3、睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目开工
8月1日上午，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。
该项目方为杭州睿昇半导体科技有限公司，是江丰电子全力打造的一家集成电路核心零部件的高科技企业，主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代，主要生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。
项目鸟瞰图该项目土地面积为55亩，总建筑面积约为5.7万平方米，建成年产15万片集成电路核心零部件产业化项目，将完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生产线，提供全方位的易脆材料零部件产品和服务。
4、华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！
近日，在华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目现场，一座座白色立面的现代化厂房已拔地而起，工人们正加班加点进行最后的收尾工作。
“预计四季度可实现投产。”中建五局三公司浏阳华实半导体项目负责人张继雪介绍，项目一期的主体工程、外幕墙、室外铺装、绿化已经完工；精装修、消防、机电安装工程已完成95%，进入收尾调试阶段。
据了解，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目将填补国内半导体新材料及半导体器件专用设备的产业空白。该项目一期建筑面积6.5万平方米，新建2栋生产厂房、1栋测试楼、1栋食堂，建设半导体新材料研发及测试生产线；二期建设8栋生产厂房、1栋食堂及倒班宿舍。项目全面建成投产后年产值预计达20亿元，年利税2亿元以上，可解决500人就业。
5、英飞凌144亿工厂落成，8英寸碳化硅器件年底量产
近日，英飞凌宣布，8月将为其在马来西亚居林的3号工厂举行大型落成仪式。标志着英飞凌的8英寸碳化硅晶圆厂进入生产前的最后准备阶段。公司预计年底前，将全面启动8英寸碳化硅产品的规模化生产。
公司表示，马来西亚居林3号工厂是英飞凌深化半导体产业布局、持续扩大投资战略的又一里程碑。该项目斥资超过20亿欧元（折合人民币约144亿元），旨在积极响应全球市场对高性能、高稳定性功率半导体器件日益增长的需求。据英飞凌高级项目总监Dirk Hewer先生介绍，该项目的建设周期之短令人瞩目，从破土动工到生产设备入驻仅耗时13个月，刷新了他个人职业生涯中的项目执行速度记录。这也显示了英飞凌对8英寸碳化硅项目的重视程度。
6、上海华天集成电路一期项目竣工投产
8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举行。
上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下40度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
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