聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0801期
小米重回印度智能手机出货量首位，中国厂商在拉美硬刚三星
7月31日消息，2024年二季度全球智能手机市场报告陆续出炉。Canalys发布的报告显示，全球智能手机市场在该季度再一次实现了双位数增长，增幅为12%，出货量达2.889亿台。得益于产品创新及营商条件改善，全球智能手机市场已经连续三个季度正增长。从排名来看，全球市场格局与中国大不相同。在中国早已失去头部位置的三星，再次拿下全球智能手机市场第一，二季度份额达19%，苹果继续位居第二，份额达16%。三至五位均是来自中国的厂商，分别为小米、vivo、传音，份额分别为15%、9%和9%。（界面新闻）
埃夫特拟不超19亿元 投建机器人超级工厂
7月31日晚间，埃夫特(688165)公告，为实现公司工业机器人业务产能的增加，拟投建埃夫特机器人超级工厂暨全球总部项目，预计项目总投资不超过19亿元。同时，公司拟使用自有或自筹资金在安徽省芜湖市通过购买土地用于投资建设本项目。据称，该项目采用自有知识产权和技术，新建集自动化装配、立体化仓库、数控加工中心、核心零部件生产、质量检测中心为一体的超级智能化数字工厂，含研发技术实验中心、行业运用工作站、埃夫特科创中心、展厅多元化的科研基地。（凤凰网财经）
奥特酷智能科技与丰田通商系企业战略合作
《科创板日报》31日讯，开发汽车中间件（控制系统）的奥特酷智能科技（AutoCore.ai）宣布与丰田通商旗下的NEXTY Electronics建立了战略合作关系。双方将在开发新一代汽车系统方面展开合作。奥特酷智能科技于2018年在南京成立，主要产品包括汽车操作系统软件“AutoCore.OS”和自动驾驶用的“AutoCore.SYS”等。（科创版日报）
灵明光子完成C2轮融资
近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”）宣布完成C2轮融资，由浙江金融控股领投。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产，以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。（新浪科技）
海外要闻 三星：HBM3e先进芯片今年量产 营收贡献将增长至60% 《科创板日报》31日讯，三星电子公司计划今年开始量产其第五代高带宽存储器（HBM）芯片HBM3e，并迅速提高其对营收的贡献。三星电子表示，该公司预计其最先进的HBM3e芯片占总HBM的销售额比例将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示，该公司将为几家客户供货，但未透露客户姓名。（科创版日报） 台积电德国晶圆厂8月20日举行奠基仪式 《科创板日报》31日讯，台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。（科创版日报）
SKG与摩根士丹利签订战略投资合作协议 8月1日消息，SKG宣布与摩根士丹利签订战略投资合作协议，获得来自后者的亿元投资，摩根士丹利私募股权独家参与本轮投资。根据SKG公布的数据，其全球累计销量突破2700万，覆盖50多个国家和地区。2023年，SKG的研发投入占比达10%，公司在该年推出了自研的混动按摩系统，这也是行业内首条混动技术发展路线。（界面新闻）
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