格隆汇8月2日丨甬矽电子(688362.SH)在互动平台表示，公司自成立以来专注于中高端先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势，并已初步形成“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力。此外，公司通过实施Bumping掌握了RDL能力，目前Fan-out已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。

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