在三安半导体刚刚举行芯片二厂M6B设备入场仪式,三安碳化硅项目二期即将通线之际,又有两个碳化硅相关大项目披露了最新进展,分别是英飞凌8英寸碳化硅工厂和江丰电子旗下年产15万片集成电路核心零部件产业化项目。 全球最大8英寸碳化硅工厂即将落成 7月24日,英飞凌在社交平台上发布了一则视频,官宣其马来西亚居林第三工厂将在8月份举行晶圆厂落成典礼,并将于年底开始生产碳化硅产品。这意味着全球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂正式进入投产倒计时。 据悉,英飞凌于2022年2月宣布将斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三厂区,建成后将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
年产15万片,这个碳化硅相关项目正式开工 8月1日,据“临平经开区”官微消息,临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。 该项目主导方为江丰电子控股公司杭州睿昇半导体科技有限公司(以下简称睿昇半导体),主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售,聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代,主要生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。
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source:临平经开区
据介绍,该项目总用地面积约55亩,总建筑面积达58483平方米,将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产,旨在为国内外设备厂及晶圆厂提供定制化的产品和服务。 作为该项目主导方睿昇半导体的母公司,江丰电子创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。 尽管碳化硅业务并非其主业,但江丰电子去年12月在投资者互动平台表示,其通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅半导体外延晶片业务,目前相关产线建设正在积极推进中,已具备一定的生产能力。随着此次新项目开工,江丰电子碳化硅产业布局进一步加深。
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