晶圆代工尤其是先进逻辑/存储芯片的制造是国内半导体产业链的薄弱环节。根据 TrendForce,2023 年中国台湾在全球先进制程产能占比为 68%,美国占比 12%,韩国占比 11%,而中国大陆仅占比 8%,从存储器方面来看,中国大陆存储产能全球占比仅有 14%。考虑到美国对先进芯片的流片限制,先进逻辑/存储产能扩充需求紧迫。
经过多年发展,目前国内在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等领域技术已经相对成熟,为国内先进逻辑/存储持续扩产提供保障
硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等,目前国内厂商在部分领域已经实现国产替代,但在光刻胶、前驱体等领域仍然亟待突破。
今年5月,中国半导体国家产业基金“大基金”三期成立,注册资本 3440 亿元,而且国家高层会议也提出“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”的要求,进一步加大了国家在半导体产业上的战略布局。
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