晶圆代工尤其是先进逻辑/存储芯片的制造是国内半导体产业链的薄弱环节。根据Tren

$江波龙(SZ301308)$  

晶圆代工尤其是先进逻辑/存储芯片的制造是国内半导体产业链的薄弱环节。根据 TrendForce，2023 年中国台湾在全球先进制程产能占比为 68%，美国占比 12%，韩国占比 11%，而中国大陆仅占比 8%，从存储器方面来看，中国大陆存储产能全球占比仅有 14%。考虑到美国对先进芯片的流片限制，先进逻辑/存储产能扩充需求紧迫。

经过多年发展，目前国内在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等领域技术已经相对成熟，为国内先进逻辑/存储持续扩产提供保障

硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶、湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等，目前国内厂商在部分领域已经实现国产替代，但在光刻胶、前驱体等领域仍然亟待突破。

今年5月，中国半导体国家产业基金“大基金”三期成立，注册资本 3440 亿元，而且国家高层会议也提出“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”的要求，进一步加大了国家在半导体产业上的战略布局。