重大预期差：玻璃基板解决稳定和散热问题？英伟达台积电的工程师在量产准备过程中发现了一些缺陷。GB200 芯片包含两个相连的 Blackwell GPU 以及一个 Grace 中央处理器。问题涉及一个处理器芯片（一块容纳芯片电路的硅片），该芯片连接了两个 Blackwell GPU。（这个不确定，我们消息渠道显示是一个std单元，触发器，高温下不稳定，但是也有人指出这两个消息来源说的是同一个问题）#英伟达先进封装工艺将使用玻璃基板# #市场规模达2万亿，低空经济再起飞# #商业航天迎万亿级市场，如何掘金？#
2024-08-04 19:29:20 作者更新了以下内容

沃格集团在2022年制定“一体两翼”发展战略后，通格微也随即成立，成为了集团发力半导体和新型显示领域的重要支撑，未来将聚焦玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线，以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，中试线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个知名终端客户验证通过。

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