博敏电子(603936)
国内领先 PCB 供应商、稀缺 AMB 陶瓷基板供应商，以 PCB 业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间， 持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。收入稳健增长， 21 年公司实现营收 35.2 亿元， yoy+26.4%， 2017-2021 年收入 CAGR=19%。利润整体高速成长， 21 年受原材料涨价等因素影响略降。 21 年公司实现归母净利润 2.42亿元， 2017-2021 年公司归母净利润 CAGR=39%， yoy-2%。 22H1 受华东疫情+下游消费需求疲软 Q2 业绩承压，下半年需求回暖+新产能释放业绩有望环比改善。 22H1 实现营收 15.34 亿元， yoy-6.78%，实现归母净利润 1.09亿元， yoy-28.35%。
AMB 陶瓷衬板业务受益于车用 SiC 放量进入高速成长期。 汽车电动平台高压化提升 SiC MOS 需求，国内主流车企加速导入 SiC MOS。 AMB 陶瓷衬板受益于与 SiC 匹配性高+性能优越成为 SiC MOS 衬底主要选择。公司为国内稀缺陶瓷衬板厂商， AMB 业务有望受益于行业需求提升+国产替代+配套客户扩产（现有产能 8 万张/月，处于国内前列，预计 2023 年有望达到 15-20 万张/月产能）加速成长。
IC 载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。 IC 载板为半导体封装核心原材料，与 PCB 技术同源，为 PCB 行业增长主要驱动力。 IC 载板竞争格局集中，国内厂商占比低提升空间大，后续有望随着国内半导体厂商产能建设加速国产替代进程。公司凭借 PCB 领域的技术积累前瞻布局 IC载板， 22 年 8 月江苏二期投产试产 IC 载板（ 5000 平米/月）客户导入顺利，合作合肥地方政府共同投资扩产 IC 载板（总投资额 60 亿）有望受益于 IC载板国产替代进程。
投资建议： 预计公司 22/23/24 年实现归母净利润 2.7/5.1/7.0 亿元，yoy+10%/92%/38%， 23 年目标市值 130 亿元，对应目标价 25.4 元/股，首次覆盖给予“买入” 评级。
风险提示： 新能源汽车 SiC 应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小，股价波动较大
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