汇成转债 抢权配售！8.6（11.5亿，科创板，半导体）
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1、汇成股份 抢权配售分析。
汇成股份发债规模11.487亿，股权登记日：08.06。 百元股票含权18.22元左右，配售10张可转债约需727股。 发债规模偏大，含权一般，上市首日流通规模约9.09亿，炒作可能小。首日大概率达到115-125元。
半导体行业，集成电路封测。 概念有先进封装、专精特精、芯片概念等。
股权登记日：08.06。 配债缴款日/申购日：08.07。
根据当前情况估算，仅供参考！
2、汇成股份 抢权配售表。
买入800股汇成股份的股票，满配，即肯定获配1手转债。配1手约需资金6040元。转债达到125元，安全垫约为4.14%，安全垫偏高。
买入400股汇成股份的股票，有概率获配1手转债。配1手约需资金3020元。转债达到125元，安全垫约为8.28%。安全垫较高。 但如今抢权配售的人较多，且配不上转债损失较大，建议尽量满配或接近满配，多买一些。不建议卡0.5手靠运气。
汇成股份是沪市可转债，最小配售单位为手，一手党可用精确算法占便宜（不足1手的部分按照尾数大小排序获得剩下的转债），简化就是买大于0.5手小于1手的金额有可能配到1手可转债。
汇成股份是科创板公司，科技板至少购买200股。科创板最小交易是200股，超过200股的，按每1股增加。账户中股票不足200股的，可以一次性申报出售，200股起购1股递增，所以加1股就能保证尾数排在前面。
3、正股 汇成股份（688403）。
公司简介：国内显示驱动芯片封测领域龙头。
经营性质：私营。
所属行业：电子—半导体。
主营业务：显示驱动芯片的先进封装测试服务。
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。
报告期 2023年报
2024一季报
营业总收入
12.38亿
3.153亿
营业同比 +31.78% +30.63%
归母净利润 1.960亿 2633万
净利润同比 +10.59%
+0.099%
4. 配债流程 汇成转债。
配债流程！超详细！超用心！
股权登记日：08.06日。配债缴款日/转债申购日：08.07日。
此时需要在08.06日收盘持有，也就是最晚08.06尾盘买入。 配债当天晚上就会出现在持仓一个新的代码，即配债代码。 08.07配债手动缴款，必须手动，在持仓里点买入卖出都可，单价为100元/张，点击最大数量或输入。 然后008.07日当天就可以卖出股票，最早08.07日开盘就能卖。 给配债缴完款后，可以通过查询当日委托验证，看看有没有“配债缴款”，整个配债流程就完成了。
这是配债整个的流程，需要注意的是：1、股权登记日当天收盘必须持有股票。2、配债缴款日/申购日必须手动给配债缴款。
沪市可转债：获配金额每满1000元就能获配1手转债，获配金额大于501元有可能配上一手。例如获配金额555元，有可能配上1手转债。获配金额1555-1999元，肯定能配上1手转债，有可能配上2手转债。
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个人观点，仅供参考
$汇成股份(SH688403)$ $汇成转债(SH118049)$ $尚荣转债(SZ128053)$
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