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盘后传来四则重磅消息,突发重大利空,外围继续大跌,市场或再迎巨无霸IPO,明天大A能否止跌反弹?

1.央行等五部门:实施金融保障粮食安全专项行动 支持符合条件的种业企业上市、挂牌融资和再融资。

出发点是好的!利好粮食安全和种业相关公司,但是这个信号有点不妙,感觉就是为先正达重新上市做准备的!如果先正达再度启动IPO,市场真的很可能会再度引发巨震!明天农业方向应该会有反弹,加上外围继续大跌,农业方向又属于避险品种,明天很可能会有不错的表现。但是如果市场出现深V反弹,则农业方向很可能会冲高回落,千万不要追高!

2.券商开展复杂或具有杠杆性质且有交叉风险业务,监管拟提出多项指标要求。

应当具备下列条件:最近24个月各项风险控制指标持续符合规定且最近6个月风险覆盖率、资本杠杆率、流动性覆盖率、净稳定资金率持续达到规定监管标准的150%以上;最近3年分类评价结果均为A类的,最近6个月风险覆盖率、资本杠杆率、流动性覆盖率、净稳定资金率持续达到规定监管标准的120%以上。最近1年净资本持续不低于80亿元。

监管越来越严,对于券商的限制也越来越多,这个对市场来说,是利好,但是对券商来说,则是不小的利空。业务拓展受到限制了!

3.荣耀:将启动股改,适时IPO 。

针对上市相关传闻,荣耀于8月5日回应媒体称:荣耀计划在今年四季度启动相应的股份制改革,并在之后适时启动IPO流程。荣耀在相应的过程中会披露相关财务数据。

大利空!这种巨无霸公司,IPO募集金额肯定很大的,会对市场资金产生很大的抽水作用,会对市场资金流动性产生很大的压力。但是相对应的,利好相关产业链和参投公司。

4.美国芯片股票盘前下跌,英伟达跌超9%,Arm和超微电脑跌超10%;AMD跌超6%、高通跌超5%、博通跌超8%、英特尔和美光科技均下跌5%。苹果在美股盘前跌幅扩大至8.45%。

大利空!美股芯片半导体方向继续大跌,英伟达为首的科技巨头再度暴跌,利空国内芯片半导体方向。而苹果的大跌,国内苹果产业链和消费电子方向也会受影响。明天芯片科技方向和消费电子方向很可能还会有巨震调整。

小结:今天全球股市全面重挫,可谓是历史级别的,大A虽然也下跌,但是至少跌幅相对而言还是小很多的,还是有一定的抵抗下跌信号,这个至少给市场留下一丝希望。

但是盘后外围市场继续大跌,科技方向再度全面大跌,英伟达、苹果、微软、美光、台积电等科技巨头再度大跌超5%,明天科技方向还会有很大的压力。

加上荣耀可能IPO,还有对农业种业上市融资的支持,先正达可能会重新IPO,这个信号在当前环境下放出来,明天市场肯定会有比较消极的反馈。

明天市场压力还会比较大,尤其是双创方向,芯片半导体和消费电子方向压力最大,可能继续拖累双创指数再度下跌。

但是今天这么抗跌,明天如果再度下跌,触及2850附近,很可能会再度引发一次抄底快速拉升,如果外围配合企稳,不排除大A出现超级大逆转。

整体继续看好大A,但是短期需要谨慎防守,最好休息,等待全球股市企稳,再去考虑抄底比较安全。

个人观点,不喜勿喷,谢谢!

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