广芯微电子于今年5月通过了IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核,获得符合性声明证书,已具备车规极芯片产品生产能力。
2、中晶科技(003026.SZ)主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售,广芯微电子一期项目主营业务为6英寸晶圆加工,两家公司分属于产业链不同环节。上市公司民德电子致力于打造功率半导体smart IDM生态圈,布局全产业链关键环节,已完成在晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+超薄背道代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成等)环节布局,且所有核心环节工厂均已投产,未来将持续保持持续扩产,逐步扩大产能和公司规模。

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