汇成股份的可转债发行进入实施阶段。
8月4日晚间，汇成股份公告，公司拟发行可转债公司债券募集资金总额11.49亿元，扣除发行费用后预计募集资金净额为11.43亿元，将分别投入到12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。
本次可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2024年8月7日，本次发行的可转债期限为自发行之日起6年，即2024年8月7日至2030年8月6日，票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。
此前在2023年6月，汇成股份抛出可转债发行预案。今年6月，证监会同意汇成股份向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。
长江商报奔腾新闻记者注意到，这是汇成股份上市两年来首次实施再融资，且主要围绕公司产能扩建展开。
资料显示，汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。2022年8月18日，汇成股份在科创板上市。
在本土显示驱动芯片产业快速发展的背景下，汇成股份认为，通过本次募投项目的建设，公司的封装测试服务能力进一步加强，扩充了产品生产规模，强化了规模效益，有利于降低服务成本，提高单位产品的盈利能力；另一方面，本次募投项目购置的先进封测设备，能够满足新型OLED产品的生产需求，从而公司能够更快地布局OLED显示驱动芯片封测市场，抓住OLED市场机遇。有助于公司稳固现有客户的同时，进行OLED市场的开拓，获取更大的市场份额。
值得关注的是，随着业务规模不断扩大，产能不断扩充，汇成股份盈利能力稳步提升。2021年起，汇成股份开始盈利。2021年至2023年，公司分别实现营业收入7.96亿元、9.4亿元、12.38亿元，同比增长28.56%、18.09%、31.78%；净利润1.4亿元、1.77亿元、1.96亿元，同比增长3603.55%、26.3%、10.59%；扣除非经常性损益后的净利润9393.19万元、1.26亿元、1.68亿元，同比增长324.14%、34.33%、33.3%。
日前，汇成股份发布的半年度数据显示，经公司财务部门初步测算，公司2024年上半年实现营业收入约6.74亿元，同比增长约20.90%；其中第二季度单季实现营业收入约3.58亿元，较今年第一季度环比增长约13.65%，较去年同期增长约13.47%。
今年第一季度，汇成股份实现营业收入3.15亿元，同比增长30.63%；净利润2632.76万元、扣除非经常性损益后的净利润2230.78万元，同比增长0.1%、30.02%。
汇成股份同时表示，2024年上半年营业收入增长主要系公司产能持续扩充，下游应用领域景气度整体向好，部分品类终端需求相对旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。公司自2023年6月16日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目。可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，今年上半年公司产能较去年显著提升，叠加下游高清电视以及中小尺寸显示屏等应用领域景气度整体向好，公司营业收入实现同比增长。
$伊力转债(SH110055)$$可转债ETF(SH511380)$ $新星转债(SH113600)$
来源:长江商报
免责声明：转载内容仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，不代表其任职机构立场及任何产品的投资策略。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。
本文作者可以追加内容哦 !
