金刚石铜，是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具1000W/M.K左右的热导率，和极低的热膨胀系数，合适的工艺下，金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面，则金刚石铜复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。
十四五期间，2019年全球金刚石铜市场规模为106.13百万美元，根据本公司最新调研显示，2023年全球金刚石铜市场规模为151.29百万美元，2019-2023这四年期间年复合增长率CAGR为9.27%。
十五五之后，预计到2030年全球规模将达到333.53百万美元，2024至2030期间年复合增长率为12.41%。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为32.76百万美元，约占全球的21.65%，预计2030年将达到70.73百万美元，年复合增长率（CAGR）为11.51%。
从产品类型及技术方面来看，热导率550W/(m·k)由于下游应用较广泛，因此占据了大多数市场份额，2023年，全球热导率550W/(m·k)的金刚石铜市场规模达到了70.91百万美元，占比46.87%，其次是热导率600W/(m·k) 的金刚石铜，其2023年全球市场规模为50.30百万美元，占比33.25%，小于550 W/(m·k)及大于600W/(m·k) 的金刚石铜市场需求量相对较少，在其他分类中，2023年仅占19.88%的收入份额。值得一提的是，国内企业能够做到700W/(m·k)热导率金刚石铜复合材料的民营企业并不少，但相比之下，TGS的800W/(m·k)热导率产品仍然具备一定技术优势。
从产品市场应用情况来看，电子产品是最大的应用端，2023年用于电子产品的金刚石铜市场规模为50百万美元，占收入份额的33.05%，预计未来几年，电子产品、航空航天、通信设备及汽车等几个下游市场对金刚石铜使用量的市场份额变化不大，其市场规模占比也相对稳定。
目前全球主要厂商包括Sumitomo Electric Industries (ALMT Corp)、长沙升华微电子材料、泰格尔科技、西安创正新材料和TGS等。2023年，Sumitomo Electric Industries (ALMT Corp)市场规模份额为74.95%，占据了总市场的接近四分之三，预计未来几年行业竞争将更加激烈，中国厂商由于可与科研机构合作，具有研发优势、市场优势、成本优势等，有望后发而先至。
总体来看，纯铜由于导电性好，热导率高(385～400W/(m·K))，约为纯铝的1.7倍，CTE为17×10-6/K，也低于纯铝(23×10-6/K)。与铝基复合材料相比，铜基复合材料只需添加更少量增强体，热膨胀系数即可与半导体相匹配，并易于获得更高热导率。更为重要的是，铜基复合材料不仅可集成高导热、低膨胀系数以满足热管理功能特性，还具有良好的耐热、耐蚀与化学稳定性，可在更大程度上满足高温、腐蚀环境等极端服役条件的要求，如核电工程、酸碱及干湿冷热交替的大气环境等。因此，在密度非第一考虑要素时，铜基复合材料往往是先进热管理材料的理想选择，尤其是金刚石铜复合材料，近年来已发展成为金属基复合材料的研究热点之一，预计伴随卫星通信和高阶自动驾驶的发展，以及6G 通信商业化，全球对该材料的需求将迅速增长。
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本文同时着重分析金刚石铜行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商金刚石铜产能、销量、收入、价格和市场份额，全球金刚石铜产地分布情况、中国金刚石铜进出口情况以及行业并购情况等。
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