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公司半导体材料主要包含应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液，蚀刻液，剥离液，电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球，环氧塑封料等。半导体材料受到下游需求增加的影响，公司半导体材料实现销售收入40,864.94万元，较上年同期增长42.09%，同比毛利增长41.56%，本期产品毛利率保持稳定。2020年2月份，公司在互动易平台表示，目前公司光刻胶已开始试生产，芯片封装材料主要供给国内的半导体相关企业包含长电科技，华天科技，通富微电，中芯国际等。