8月7日汇成转债申购

汇成转债：（正股代码：688403，配债代码：726403）

评级：AA-评级，可转债评级越高越好。

发行规模：11.48亿，规模一般，可转债规模越大流动性越好。

回售条款：有

下调转股价：15/30，85%，条件较严苛。

转股价值：

汇成股份今日收盘价7.47，转股价7.7，转股价值=转债面值/转股价*正股价=100/7.7*7.47=97.01，转股价值一般，可转债转股价值越高越好。

到期价值（保本线）：

到期价值=票面利率+赎回价=0.2+0.4+0.6+1.5+1.8+112=116.5，票面利息低。

纯债价值（最底线）：

如按中债企业债测AA-级别6年期即期收益率4.4606%，纯债价值简化计算88.91，纯债价值尚可。 

公司简介：

汇成股份属于半导体业，公司在显示驱动芯片封测领域经营多年，较完整的掌握了进金凸块制造、薄膜覆晶封装等技术，并在影响芯片输出性能、可靠性等方面的技术指标表现行业领先。公司拥有较多优质客户，近年产能持续扩张带动业绩较快增长。

公司成立于2011年，上市时间2022年8月，目前公司市值62.361亿，有息负债率9.15%，当前市盈率PE35.913，市净率PB2.023。

2024年半年度营业收入披露性公告：

2024年上半年公司营业收入初步测算较去年同期增长约20.9%。

主要风险：

1、公司产品类型单一，业绩易受显示器件及消费电子领域景气度波动影响。

2、公司供应商集中度高且采购进口比例较大，贸易摩擦可能对公司关键生产设备及核心原料采购造成负面影响。

3、客户集中度较高且外销为主，核心客户需求变动对业绩影响较大。

募集资金用途：

最近两年股价走势图：

相似转债：

个人看法：

当前溢价率3.08%，结合AA-级相似的转债、正股质地等综合因素正常给20%的溢价率，正常价值预估：97.01*1.2=116，规模不小可能会有一定抛压，但是中签率也会有所提升，大家不要错过。

假设原始股东配售58%，网上按4.82亿计算，顶格申购单账户约中48200/700/1000=0.068签，中签率尚可，顶格申购。

风险提示：以上观点仅为个人看法，所涉标的不作推荐，投资有风险，入市需谨慎。

关于网格、定投、套利等一些临时策略内容，届时会再分享些平时在做转债的相关数据和分析，具体情况会根据自己的时间做安排。小伙伴们记得标星关注。

文章来源：傻馒大天才