通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，其产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。在先进封装技术方面，该公司已具备 Chiplet 量产能力，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局，截至2023年12月31日，其累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成。
然而，网络上有投资人认为通富微电在先进封装技术方面可能依赖国外技术，这可能会使其受到较大打击。该观点的依据可能是通富微电在发展过程中需要与国外的半导体企业进行合作，以获取先进的封装技术和市场份额。此外，全球半导体市场的竞争也非常激烈，国外的半导体企业在技术、市场和资金等方面具有较大的优势，如果通富微电不能在技术创新和市场拓展方面取得突破，．与国际先进技术合作共赢，可能会面临被淘汰的风险。
通富微电也在积极采取措施应对这些挑战。该公司在互动平台表示，他们会持续关注先进封装方面的市场机遇，做好相关技术的布局与研发，努力为股东创造价值。此外，通富微电还在不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。同时，该公司还与 AMD 等国际大厂建立了密切的合作关系，通过合作和合资的方式，不断提升自身的技术水平和市场竞争力。
总的来说，通富微电在先进封装技术方面具有一定的技术实力和市场竞争力，但也面临着一些挑战。投资者在进行投资决策时，应该充分考虑这些因素，并结合自己的风险承受能力和投资目标，做出合理的投资决策。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
