$航宇微(SZ300053)$   公司继续以“国产化”为己任,提升高可靠、核心宇航器件的“自主化”能力,把握宇航电子技术未来发展趋势,紧跟市场需求推动新产品技术升级,开展SoC、SiP、宇航总线新技术新产品预研,保持公司宇航电子技术的领先地位,不断夯实宇航电子核心技术基础,完善产品系列,并全面推进宇航器件目录化批量验证工作;继续抢抓自主可控国产化机遇,巩固营销渠道,扩建营销团队,提升营销能力,扩大宇航电子产品在航天主流型号中的广泛应用;积极开拓市场,进一步提升了产品知名度;坚持质量为本,坚定走国产化、自主可控道路,为航空航天、工业控制等领域提供高可靠、高性能、自主可控、低成本的宇航电子核心元器件。

2023年5月10日,玉龙810芯片随天舟六号进入中国K间站,进行在轨试验,试验数据表明:单机各功能单元运行正常,AI流程累计运行超过10万次,错误率为零。此外玉龙810A人工智能芯片在部分商业卫星上成功实现搭载;在XX车初样产品上完成装机调试,有关试验成功,玉龙810A负责屏显、人机交互等工作;玉龙810A已经被选型为某系统内客户新一代产品的核心器件,团队协助客户方完成了原型样机的研制和联调。此外,还有多个卫星型号中基于玉龙810A芯片方案的智能处理板正样产品已经调试完成,环境试验结束。

在新产品研制方面:航天产品领域,重点完成了在轨智能处理系统试样、TJ智能目标检测原理样机、X载计算核心及存储系统等产品的研制,为卫星在轨智能处理技术发展/产业布局打下了坚实的基础;航空产品领域,完成了无人飞行器飞控系统初样、某地面站软件、某型飞机的视频卡及转录机系统正样等产品研制,有效开拓及布局航空领域市场;其他领域,完成了XX目标采集记录系统、车载AI计算机、128JYDZ测试仪等产品的研制,进一步夯实公司在系统内客户领域的市场布局;测试设备领域,完成了TTE总线终端设备初样、TTE总线路由器设备初样、TTE总线测试设备初样、高可靠LVDS接口电路测试系统等产品的研制,有效扩展公司测试设备产品型谱、保障了测试设备技术领先地位。

在市场布局及推广方面:航天领域,重点对接客户单位布局X载计算机、X载AI计算机以及配套地面测试系统类产品;航空领域,重点对接客户单位外场以及某民用飞行器单位,布局低空飞行器飞控系统、新型FC数据管理器、FC地面站软件、J载视频记录卡、FC转录系统类产品;其他领域方面,积极挖掘民用无人机航电系统、特种车辆车载电子系统等需求,进一步扩展综合电子产品的市场布局。

在国产存储器研制推进方面:SiP研发主要以国产化存储器研制及目录化认定为主要任务,目前已完成20余款产品的研制和测试,其中10余款已完成产品鉴定和应用验证,计划继续推进完成10余款产品的设计定型。主要工作包括:完成了19款产品的认定方案编制及评审;完成19款产品的详细规范编制及评审;完成19款产品的总剂量摸底试验;完成19款产品的极限评估方案编制及评审;完成10余款产品的辐照总剂量试验、单粒子试验及应用验证试验,以及第三方鉴定试验和极限评估试验。

2024-08-14 05:48:33 作者更新了以下内容
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