$亚太精选ETF(SZ159687)$  


1.据报道,台积电计划在2025年提高5nm和3nm制程芯片的代工价格,预计涨价幅度为3%-8%

2.三星电子正式量产业内最薄LPDDR5X内存,其封装厚度仅0.65毫米,可支援12 GB及16 GB容量

3.韩国电池巨头SK海力士在美国印第安纳州的先进芯片封装厂建设项目将享受政府补贴,最高金额可达6,200亿韩元(约32亿元人民币)

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