航天新星

$国瓷材料(SZ300285)$  国瓷材料的 DPC 陶瓷管壳产品可用于低轨卫星的射频微系统。近年来，国内陶瓷多 层气密结构的系统级封装（SiP）技术、系统级射频垂直互联技术及复杂部件/组件的一体 化焊接技术不断成熟，已经成为实现星载射频接收组件的小型化、集成化、工程化的最优 方案。根据《星载射频组件一体化焊接工艺研究》（谢鑫，金大元，万云），中电科 36 所开发了一种小型化射频组件，射频组件中的 2 个 SiP 封装器件均利用微组装技术将射频芯 片及电阻、电容、电感器件与多层高温共烧陶瓷管壳通过金锡共晶、导电胶粘贴、金丝键 合、气密封焊等工艺方法进行高密度微组装装配。参考前文相关的成本结构数据，基于同 样的卫星质量和制造成本假设，我们测算出陶瓷管壳占卫星制造成本的比例约为 3%，单 星价值量约为 89 万元。用于星载射频系统的陶瓷管壳制造工艺复杂，技术壁垒极高，供 应商较少，根据国瓷材料在互动易上的回复，其 DPC 陶瓷管壳产品可用于低轨卫星的射 频微系统，已形成小批量销售。