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凯普林取得半导体激光器组件专利,解决现有技术中半导体激光器组件存在的问题


本文源自:金融界


金融界 2024 年 8 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京凯普林光电科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器组件“,授权公告号 CN221447690U,申请日期为 2023 年 11 月。


专利摘要显示,本实用新型提供了一种半导体激光器组件。半导体激光器组件包括:冷却载体,冷却载体具有多个安装孔;半导体激光器壳体,半导体激光器壳体的至少一组相对的侧面上具有压接结构;压接件,压接件与压接结构压接配合且压接件的至少部分与安装孔连接,以将半导体激光器壳体固定在冷却载体上。本实用新型解决了现有技术中的半导体激光器组件存在装配通用性差和壳体加工难度高的问题。

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