市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。
TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。
TrendForce集邦咨询预期，B200A的热设计功耗(TDP)将比B200低，搭配该芯片的GB Rack（机柜）可采用气冷散热方案，预计2025年较不受设计难度高且复杂的液冷散热影响，从而避免出货延迟等问题。B200A的存储器规格将采用4颗HBM3e（第五代高带宽内存） 12hi（12层堆叠），总容量为144GB。预期OEMs（原始设备制造商）应会于2025年上半年后正式拿到B200A芯片，这个供货时间点能让延迟至今年第三季才能放量的H200有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。
Blackwell将占2025年NVIDIA高端GPU出货量逾8成
根据TrendForce集邦咨询对供应链的调查，2024年NVIDIA的高端GPU（图形处理器）出货将以Hopper平台产品为主，除针对北美CSPs、OEMs出货H100、H200等机种，针对中国客户则以搭载H20 的AI 服务器为主力。预估H200在2024年第三季才能开始放量、成为NVIDIA主流机种，并延续至2025年。
TrendForce集邦咨询指出，Blackwell系列于2024年仍在前期出货阶段，进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200 Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。而B100属过渡型、主打耗能较低的产品，在NVIDIA出货完既有CSPs订单后，B100将逐渐被B200、B200A及GB200 Rack取代。TrendForce集邦咨询预估，2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出货年增率上升至55%。
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