汇总！25个半导体项目最新进展

半导体产业网获悉：近日，中微公司、博来纳润半导体、中科宏博、民翔半导体、坤懋电子、多成电子、格创·华芯、东海炭素、Nano CMS、塔塔、艾锐光电、兴福电子、晶引电子、沪士电子、富士金、银辉光电、晋成半导体、立研半导体、睿昇半导体、华实半导体、英飞凌、上海华天、惠科半导体等一批半导体产业链企业项目迎来新消息。详情如下：

1、格创·华芯6寸砷化镓晶圆生产基地项目设备进机！

8月3日上午，格创·华芯半导体园区落成暨设备进机仪式举行。

华芯微电子首批设备移入

格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元，是格力集团为华芯半导体定制化开发建设的5.0产业新空间。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目——华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线，主要生产化合物半导体微波集成电路（MMIC）及VCSEL 芯片，建成后将成为广东省内首家砷化镓代工厂，预计今年11月竣工验收并工艺通线、2025年上半年实现大规模量产。

格创·华芯砷化镓晶圆生产基地

据悉，格创·华芯砷化镓晶圆生产基地被认证为广东省重点项目、珠海市产业立柱项目。该项目于2023年7月正式开工，仅用时184天便实现项目主体封顶。该项目以射频晶圆代工技术创新主导，面向通信领域核心市场。

2、约2.6亿！东海炭素拟建SiC晶圆

近日，东海炭素株式会社（简称“东海炭素”）宣布了一项重大投资计划，旨在加速其多晶碳化硅（SiC）晶圆材料的商业化进程。公司计划投资54亿日元（约合2.6亿人民币），在神奈川县茅崎市建设一条专用的多晶SiC晶圆材料生产线，预计该生产线将于2024年12月完工并投入运营。

东海炭素作为在石墨电极、特碳、负极材料等多领域具有全球影响力的领军企业，近年来不断加大对半导体材料的研发力度。多晶SiC晶圆材料因其优异的物理和化学性能，在功率半导体、电动汽车、智能电网等领域具有广泛的应用前景。此次投资建设专用生产线，标志着东海炭素在半导体材料领域的布局迈出了坚实的一步。据东海炭素官方介绍，新建的生产线将采用最先进的生产技术和设备，确保多晶SiC晶圆材料的高品质和高产量。通过优化生产工艺和流程，公司旨在提升产品性能，降低成本，以满足市场对高性能半导体材料日益增长的需求。

3、吉林高新区半导体产业园项目迎来首批单体封顶！

8月3日，吉林高新区半导体产业园项目首批单体建筑（员工宿舍、厂房5）主体结构正式封顶。

吉林高新区半导体产业园项目位于吉林市高新区创新一路以南、康泰路以西、创新二路以北，总用地面积9402平方米。共建设15栋多层建筑，总建筑面积8028平方米，包含7栋厂房、1栋研发中心、1栋综合楼、1栋库房、2栋设备用房、3栋门卫房，全部为框架结构。

4、Nano CMS公司新碳化硅（SiC）材料加工厂已竣工

8月1日，韩国化学材料公司Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工厂已竣工，并于本月开始全面运营。

资料显示，Nano CMS主要开发和生产纳米无机材料、纳米金属化合物、有机磷光体等纳米材料，公司主要产品可分为防伪材料、功率半导体材料和生物检测产品三大类。其中，功率半导体材料包含碳化硅颗粒、碳化硅晶锭和6英寸导电型碳化硅晶圆。今年4月，Nano CMS就宣布投资30亿韩元（折合人民币约1600万元）建设功率半导体晶圆材料加工设施。

Nano CMS一位员工表示：“公司以8月份投产为目标，着手建设位于忠清南道公州市潭川面的第二工厂，并于上月底完成了碳化硅加工设施的建设。随着该工厂的投产，Nano CMS计划进一步加强其在碳化硅功率半导体领域的技术，以提高其在高性能电力电子和半导体市场的竞争力。"

据悉，该工厂投产后预计每年加工180吨功率半导体晶片材料。Nano CMS表示，该项目是满足韩国电力电子和半导体行业高需求的一个重要里程碑。

此前报道显示，Nano CMS还与盛新材料的签订了价值5亿韩元的供货合同，后者为中国台湾地区领先的碳化硅衬底厂商。

5、塔塔在印度投资32.2亿美元动工建设IC后端工厂

在获得批准五个月后，塔塔电子开始在印度东部的阿萨姆邦建设其首个集成电路（IC）后端工厂，这是印度在建立本地芯片制造生态系统道路上的一个里程碑。

塔塔已开始在阿萨姆邦建设一个半导体制造部门，并于8月3日举行了奠基仪式。该工厂涉及2700亿印度卢比（32.2亿美元）的投资，预计将创造15000个直接就业岗位和11000~13000个间接就业岗位。该工厂预计将于2025年投入运营，并将满足汽车和移动设备等行业的需求。该工厂还将专注于先进的半导体封装技术，包括印度开发的引线键合、倒装芯片和集成系统级封装（I-SIP）技术。据报道，塔塔集团董事长N Chandrasekaran表示：“考虑到我们想要快速行动，我们正在努力加快这座工厂的建设。我们希望在2025年的某个时候，能够完成部分设施建设并迅速开始运营。”

6、总投资16.7亿元！中微公司临港产业化基地启用

近日，中微公司临港产业化基地启用仪式在东方芯港举行。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务，是中国国内半导体设备的领先企业。公司总部位于上海，聚焦亚洲，并为全球的客户提供技术和设备的解决方案。

中微公司跨足半导体芯片前端制造、先进封装、发光二极管生产、MEMS制造以及其他微观制程的高端设备领域。中微公司的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的芯片加工制造及先进封装，中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。

2021年，中微正式启动了中微临港产业化基地、中微临港总部和研发基地的建设。近日，中微临港产业化基地项目正式投入使用，项目总投资16.7亿元，占地157亩，总建筑面积约18万平方米，配备行业领先的实验室、业界高标准的洁净室、先进的生产车间及智能化立体仓库等设施，可实现生产全程数字化、智能化管理，为中微最大的生产制造基地。

7、博来纳润半导体CMP材料生产基地破土开工

8月3日早上8点18分，浙江博来纳润电子材料有限公司位于衢州智造新城高新片区的107亩二期项目生产基地正式破土开工建设。项目建成后，再加上已经运营的一期项目产能，将实现博来纳润在衢州布局18000吨纳米氧化硅、34000吨半导体CMP抛光液和115万平方米抛光垫的目标。

据了解，博来纳润计划在智造新城投资建设纳米氧化硅、半导体CMP抛光液和抛光垫材料项目，总投资约11.78亿元，项目达产后预计可实现年营业收入约12.62亿元。项目分两期实施，其中：一期总投资计划约4.54亿元，以租赁厂房过渡结合同步购置土地的形式，建设年产6000吨纳米氧化硅、14000吨半导体CMP抛光液和55万平方米CMP抛光垫材料项目，目前一期租赁场地部分正在试生产；二期总投资计划约7.24亿元，建设年产12000吨纳米氧化硅、20000吨半导体CMP抛光液和60万平方米CMP抛光垫材料项目。

浙江博来纳润电子材料有限公司专注于为半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，致力于电子级纳米氧化硅磨料、半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。博来纳润的产品广泛应用于大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程，以及集成电路和其他领域（如LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等）的CMP制程。目前已经与金瑞泓、天科合达、山西烁科和水晶光电等业内知名企业建立良好的合作关系。

8、中科宏博年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目正式投产

近日，中科宏博年产8000吨半导体环氧塑封料生产项目正式投产。该项目位于三创园的智能制造产业园内，由中科宏博（福建）新材料科技有限公司投资建设，总投资1亿元，建设有半导体环氧塑封料生产线及相关配套设施。项目投产达效后，预计每年可生产8000吨半导体环氧塑封料，年产值1.9亿元，年缴纳税收1543万元。

9、总投资10亿元民翔半导体存储项目 预计9月底交付

近日，民翔半导体存储项目进度再刷新，目前已进入园区施工阶段。

项目负责人 卓归里表示，民翔（项目一期）有20亩，目前外立面已经完成，整体的施工正在抓紧赶工，预计的话9月30号可以移交。据了解，民翔半导体存储项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期项目建筑面积约2.2万平方米。整个项目投产后预计5年内总产值超35亿元，总纳税额超1.2亿元。

10、总投资20亿元，坤懋电子高纯工艺介质系统制造项目开工

8月5日，浙江省丽水经开区推进“双招双引”战略性先导工程的又一标志性项目，全市首个高纯工艺介质系统制造项目正式落地动工。

据介绍，浙江坤懋电子有限公司是无锡恒大电子科技有限公司全资控股子公司，是国内较早进入工艺介质供应系统及工艺环境综合方案行业的企业，是发展新质生产力的代表企业，具有极强的行业竞争力。

此次落地经开区的高纯工艺介质供应系统和工艺环境系统研发及产业化项目，总投资20亿元，占地面积60亩，建筑面积63842平方米。建设工期为3年，主体建筑包括办公楼、研发中心、生产中心、动力站、仓储车间等。预计于明年下半年投产，建成达产后可实现年产值20亿元。该项目主要生产半导体高纯工艺介质供应系统所需的专用设备，采用全流程的质量管控体系、百级的无尘生产车间、先进的检测设备，打造行业领先的高纯工艺介质系统智造体系。发挥高纯工艺系统和洁净工艺产业优势，为半导体、电子、光电等行业“工艺数字化、节能环保、降本增效”提供快速通道。

11、总投资20亿元，多成电子PCB电路板生产项目签约

近日，淮北市多成电子线路板有限公司与湖南怀化高新区管委会签约多成电子PCB电路板生产项目，总投资20亿元。

本次签约的项目占地约80亩，规划分两期建设全自动化印制电路板生产线，一二期项目投产后合计可生产25万平米/月的PCB。淮北市多成电子线路板有限公司是一家集产品研发、设计、制造、生产销售为一体的PCB制造商。工厂厂房占地面积4万多平方，拥有系列高端PCB的生产及测试设备，现有员工500余人，主要制造高精密双面PCB、高多层PCB，月生产品种可达8000款以上，产能15万平方米，制作工艺有无铅喷锡、抗氧化（OSP）、化学电金和沉金、阻抗及盲埋等，产品涵盖汽车电子、医疗器械、工控设备、5G设备、照明电子等领域。

12、艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房顺利封顶

7月31日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构顺利封顶。

日照市艾锐光电科技有限公司主要从事光器件、组件、光模块的设计、封装测试和制造。化合物半导体平台项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链自主能力的重要载体项目，总投资约2.6亿元。一期投资1.4亿元，建设MOCVD (金属有机气相外延设备)、MBE (分子束外延设备)生产线，主要生产2英寸和3英寸磷化铟外延片，预计年产量约5000片，可实现产值2亿元左右；二期投资1.2亿元，以一期项目磷化铟外延片为原料，新上芯片处理设备，进行激光器封装及光模块产品的生产，形成300万TO-CAN光器件，100万光模块的年产能，可实现年产值5亿元以上。

项目二期主体厂房鸟瞰图

“我们计划新上测试台，ATE功能测试系统近20套，形成6条组装生产线，达到年组装360000个光模块的产能。”赵龙华介绍。

13、兴福电子4万吨/年超高纯电子化学品项目开工

7月31日，上海兴福电子材料有限公司4万吨/年超高纯电子化学品项目开工仪式在上海化工区举行。

据了解，上海兴福电子材料有限公司成立于2022年9月，是湖北兴福电子材料股份有限公司的全资子公司，主要从事电子化学品的研发、生产和销售。公司规划在上海化学工业区B5-5地块建设4万吨/年超高纯电子化学品项目和电子化学品研发中心项目，占地150亩，其中：4万吨/年超高纯电子化学品项目总投资5.7亿元，计划建设周期24个月，主要建设3万吨/年电子级硫酸装置和1万吨/年电子级功能性化学品装置，建成后，预计年销售收入3.62亿元，利税1亿元;电子化学品研发中心项目总投资3.1亿元，计划建设周期24个月，主要建设研发厂房、研发楼、研发实验室和中试生产线，研发中心立足上海，有利于汇聚国内外高端人才，提高综合研发能力，增强核心竞争力。

14、年产18亿片！晶引电子项目一期完成主体结构验收

日前，丽水经开区浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来新进展，项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产。

晶引电子项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设。项目一期位于石牛路58号，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。目前，项目一期已完成主体结构验收，外立面和精装修工作正在紧锣密鼓开展。

晶引电子项目是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台标志性重点项目，建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将弥补国内外高端COF 基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。

15、总投资10亿元！沪士电子总部研发+扩建项目开工

7月31日，沪士电子股份有限公司总部研发大楼在昆山高新区奠基开工，企业算力网络印制电路板扩建项目同步启动建设。

沪士电子股份有限公司1992年落户昆山，2010年8月在深交所挂牌上市，是全市首家上市的台资企业，目前注册资本19.13亿元。经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，连续多年入选全球PCB百强企业。2024年上半年，公司实现产值40亿元，同比增长118.3%。沪士电子总部研发大楼和算力网络印制电路板扩建项目，总投资10亿元人民币，将配备全新的产品研发设施及团队，在算力AI服务器、高性能网络等产品领域进行布局，建成后将进一步增强企业在行业内的核心竞争力。

16、日本富士金半导体阀门项目签约落户常熟高新区

8月1日，富士金阀门项目签约落户常熟高新区。株式会社富士金总部位于日本东京，主要从事流体控制相关的各类阀门、流量计、接头等超精密元器件的研发制造、销售及技术服务等，其产品主要用于半导体制造、生物医药、氢气站、航空航天、测量分析等领域，是特殊阀门及超精密流量控制系统领域的全球知名品牌和领先制造商。富士金常熟一期项目，拟租用10000平方米厂房，主要从事半导体产业相关的隔膜阀、生物医药产业相关的卫生级阀门等高精密产品的制造、销售及技术服务。项目预计2025年10月开始量产。

17、银辉光电半导体光刻掩膜版项目落地空港经济区

7月30日，银辉光电半导体光刻掩膜版项目成功签约落地吴川市空港经济区！该项目由东莞银辉公司投资建设，预计总投资额达1亿元，投产后可直接为空港经济区提供大量高质量的就业岗位，完善空港经济区产业布局，为湛江、吴川的制造业数智化转型发展赋能，为两市经济持续繁荣和长远发展作出积极贡献。

18、晋成半导体总部项目落户无锡高新区 投资超2亿元

7月31日，无锡高新区、晋成半导体、锡创投在无锡进行合作签约，标志着晋成半导体探针卡项目正式落地无锡高新区。

据无锡高新区在线消息，晋成半导体总部项目投资超2亿元，落户无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园，公司采用较为先进的技术路线研发生产集成电路探针卡，项目团队由来自探针卡行业的资深专家组成，均曾就职于海外知名公司，平均拥有超过15年的行业经验。目前，该公司已于2024年6月完成融资。

19、约1亿美元！立研半导体常州产业基地封顶

7月31日（农历六月二十六日)上午，立研半导体常州产业基地封顶仪式在项目地（金坛区晴湖路777号）隆重举行。立研半导体会同各参建单位、金融机构及产业创投资本等齐聚在此，出席封顶仪式，共同见证这一里程碑时刻。

据悉“立研半导体先进设备产业基地” 项目总占地约75亩，计容总面积约7.8万平方米，总投资规模约1亿美元。主要以半导体高端设备(检测设备、清洗设备、研磨抛光设备等)及半导体研发生产，引进日本及国际半导体产业及人才、卡脖子技术等落地;整合半导体产业创投资本及产业链企业聚集，包括上下游配套产业合作的企业;实现技术及产品国产化替代，打造国内半导体设备全球采购基地。核心团队均拥有超过30年的半导体设备研发应用经验及精密自动化设备生产经验。我们将以成套设备完全国产化替代为核心目标，为国内集成电路客户提供成熟可靠的国产化的一站式解决方案。

20、睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目开工

8月1日上午，临平政工出〔2024〕3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。

该项目方为杭州睿昇半导体科技有限公司，是江丰电子全力打造的一家集成电路核心零部件的高科技企业，主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代，主要生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。

项目鸟瞰图该项目土地面积为55亩，总建筑面积约为5.7万平方米，建成年产15万片集成电路核心零部件产业化项目，将完成硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件的生产线，提供全方位的易脆材料零部件产品和服务。

21、华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！

近日，在华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目现场，一座座白色立面的现代化厂房已拔地而起，工人们正加班加点进行最后的收尾工作。

“预计四季度可实现投产。”中建五局三公司浏阳华实半导体项目负责人张继雪介绍，项目一期的主体工程、外幕墙、室外铺装、绿化已经完工；精装修、消防、机电安装工程已完成95%，进入收尾调试阶段。

据了解，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目将填补国内半导体新材料及半导体器件专用设备的产业空白。该项目一期建筑面积6.5万平方米，新建2栋生产厂房、1栋测试楼、1栋食堂，建设半导体新材料研发及测试生产线；二期建设8栋生产厂房、1栋食堂及倒班宿舍。项目全面建成投产后年产值预计达20亿元，年利税2亿元以上，可解决500人就业。

22、英飞凌144亿工厂落成，8英寸碳化硅器件年底量产

近日，英飞凌宣布，8月将为其在马来西亚居林的3号工厂举行大型落成仪式。标志着英飞凌的8英寸碳化硅晶圆厂进入生产前的最后准备阶段。公司预计年底前，将全面启动8英寸碳化硅产品的规模化生产。

公司表示，马来西亚居林3号工厂是英飞凌深化半导体产业布局、持续扩大投资战略的又一里程碑。该项目斥资超过20亿欧元（折合人民币约144亿元），旨在积极响应全球市场对高性能、高稳定性功率半导体器件日益增长的需求。据英飞凌高级项目总监Dirk Hewer先生介绍，该项目的建设周期之短令人瞩目，从破土动工到生产设备入驻仅耗时13个月，刷新了他个人职业生涯中的项目执行速度记录。这也显示了英飞凌对8英寸碳化硅项目的重视程度。

23、上海华天集成电路一期项目竣工投产

8月1日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举行。

上海华天作为华天集团的CP测试基地，旨在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有30000平方米的洁净车间和1300多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等广泛产品领域的测试需求，可实现高温150度和低温零下40度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。

24、年产值2.4亿的硅靶项目签约

8月6日，继汉阴县新能源材料与器件协会成立后，陕西红石绿能光电科技有限公司（以下简称“红石绿能光电”）以商招商，成功促进汉阴县高质量经济发展，引入年产值2.4亿的硅靶项目，为当地经济注入了新活力，弥补了安康乃至陕南地区半导体光学领域的空缺。

硅靶项目是半导体产业中最基础、最重要的核心原材料之一，其落地标志着汉阴县在推动半导体技术发展、提高产品质量和性能等方面发挥着重要作用。未来半导体靶材将朝着多元化和复合化的方向发展，在集成电路、光学等领域具有广泛应用。

25、惠科计划于深圳投建6英寸功率半导体产业基地

8月7日消息，据深圳市工业和信息化局发布关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》（以下简称《方案》）的公示，宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目意向选址地位于深圳市宝安区[石岩东片区]法定图则01-03-02地块、01-03-04地块。意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

《方案》显示，根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。项目全部建成投产后，将带动行业的上下游发展，助力宝安区打造新能源功率半导体产业集群；项目的建设能够补充宝安区产业链，实现全产业链自主可控；项目还将有效聚集各类功率半导体领域人才，不断完善宝安区的新能源人才结构，积极推动宝安经济和社会可持续发展。

备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！

整理不易，辛苦您给点个赞！

更多项目信息，请持续关注我们，

点击查看最新项目消息合集!

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。