日月光再夺台积电CoWoS大单，传AMD也积极拉拢

日月光再夺台积电CoWoS大单，传AMD也积极拉拢

信息来源：半导体产业纵横

综合先进封装产能吃紧，日月光成为晶圆代工一哥前段关键CoW制程委外伙伴。

英伟达（NVIDIA）AI芯片需求热，台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传急找日月光投控支持，并首度释出前段关键CoW制程委外订单，由日月光投控旗下硅品承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，挹注日月光投控获利更强劲。

台积电与日月光投控昨（6）日均不评论相关传闻。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢源，成为英伟达、AMD两大AI芯片巨头争相扶持的第二供应链，跃业界当红炸子鸡。

业界分析，日月光投控拿下台积电CoW制程订单，有三大意义，首先，这是台积电第一次释出CoWoS前段关键制程订单，意味AI芯片客户追单踊跃。其次，日月光原本即是台积电CoWoS后段WoS制程委外伙伴，如今又新增前段CoW制程订单，等于英伟达高阶封测订单全部到手。

第三，CoW是前段技术层次较高、利润也较好的制程，台积电过往仅把利润较低的WoS段委外，这次首度将CoW制程委外日月光投控，意味日月光投控技术获得肯定，相关订单利润也比既有WoS段高，带动日月光投控获利更强劲。

业界分析，CoWoS属于2.5D、3D封装技术，分成 “CoW”  和 “WoS” ，其中，CoW即 “Chip-on-Wafer” 是晶片堆叠制程; WoS为"Wafer-on-Substrate” ，是将芯片堆叠在基板上的制程。简言之，CoWoS是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D型态，借此减少空间并降低功耗和成本。

据悉，此次是由日月光投控旗下硅品夺单，将在硅品中科厂生产。硅品也为此建置新产能，预计明年第二季度进驻设备、第三季度放量。

业界透露，台积电此次首度放出CoW制程委外订单，是实现董座魏哲家先前释出 “当前CoWoS产能严重供不应求，台积电自身努力扩产以外，也会携手封测伙伴，希望2025年~2026年达供需平衡” 的策略。

日月光投控营运长吴田玉日前也呼应台积电说法，强调无论CoW或WoS段制程，集团均与晶圆代工合作伙伴共同开发多年。

 日月光扩产，3个月砸221亿

日月光投控订单源源不绝，正积极储备粮草、投资扩产迎接新单。根据公开信息观测站资料，近3个月来，日月光投控已斥资221.42亿元新台币，投入购置设备和厂务设施，透露集团积极强化量能，蓄势待发迎接产业增长盛况。

日月光投控高度看好先进封装业务后市，今年初原本预期先进封装营收将增加2.5亿美元，随着需求比预期更强，日期上修该金额预估值，并乐观预期增长态势将延续至明年。

日月光投控说明，原本预估先进封装业务占整体封测营收比重约4%~5%，目前看来占比将超过5%，相关比重明年持续壮大，看好明年整体先进封装营收会再倍增。

 CoWoS订单增加，设备厂业绩跟着旺

先进封装供不应求，台积电首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单，带动设备需求同步大增，均华、盟立、志圣、大量、均豪及东捷、友威科等设备协力厂跟着旺，纷纷启动扩产计划。

均华受惠先进封装设备需求持续发烧，在手订单维持在10余亿元新高水位，确立下半年起营运加温。均华看好，客户端的急单需求，将开启相关设备业15年黄金成长期。

均华昨（6）日并公告，上半年毛利率38.26%，年增2.3个百分点;税后纯益2.04亿元，较去年同期大幅成长369.2%，每股纯益7.2元，为同期新高，反映接单热络盛况。

盟立受惠于AI红不让，带动供应链需求逐步攀升。封测产业因缺工转而积极投入自动化，盟立已成功接获先进封装CoWoS相关订单，今年下半年将进入交货密集期。

大量在半导体量测、AoI检测及自动化解决方案布局完整，并掌握CoWoS所需设备订单。东捷则在半导体先进封装领域，推出系列解决方案，并运用激光同步双面作业技术，奠定竞争优势。

友威科受惠于电动车需求全球大幅扩张、CoWoS制程积极扩产，成功拉升半导体客户设备订单需求，一举让半导体相关营收占比超过七成，展现转型成效。