涉及研磨/长晶，碳化硅领域新增2起合作

集邦化合物半导体观察到，近日，安森美、PVA TePla等企业分别就碳化硅（SiC）加工/长晶领域达成了新的合作。
安森美与Entegris开展合作8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已与安森美达成长期供应协议。根据协议条款，Entegris将为安森美提供一系列用于碳化硅（SiC）应用的同步优化CMP解决方案。

source：Entegris Entegris指出，SiC作为新一代半导体虽然在功率器件等领域有着不俗表现，但其作为一种高硬度的材料，天然密度高且化学惰性强，晶圆表面加工难度大。Entegris材料解决方案总裁Dann Woodland表示：“Entegris认识到SiC技术具有光明且长远的前景，包括电动汽车、电力设备、可再生能源、无线通信和云计算在内，许多行业的制造商越来越依赖SiC技术。公司宽泛的CMP解决方案组合有助于安森美等SiC晶圆制造商以高产量和低缺陷率抛光此类晶圆。”PVA TePla收购Scientific Visual 25%的股份8月7日，SiC设备厂商PVA TePle宣布，公司已与Scientific Visual建立合作伙伴关系，并收购了其25%的股份（价格并未披露），以进一步加强双方在SiC材料相关的合作。通过收购Scientific Visual的股份，PVA TePle集团在计量和散装材料表征领域的现有专业技术上又有了新的突破。合作前期，PVA TePle重点将放在SiC晶体的检测上，目的是进一步改善晶体生长过程、晶体质量，最后提高产量。通过与Scientific Visual的独家合作，PVA TePla正在扩充其在SiC晶体缺陷检测方面的专业知识。公司客户能从中受益，他们能够采用PVA TePla 解决方案生产SiC晶体来提高产量，从而获得更高质量的晶圆。据悉，PVA TePla在SEMICON China 2024上推出了专供中国市场的首款SiC晶体生长设备“SiCN”。该设备采用PVT法(物理气相传输工艺)生产SiC晶体，可兼容多种尺寸。

source：PVA TePla

随着中国成为全球SiC产业的重要生产基地，PVA TePla集团已在中国陕西西安建立了生产基地、演示中心及供应链中心，专注于SiC晶体和大尺寸单晶硅片的生产。

 

集邦化合半导体Morty整理

 

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