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来自:北京
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议 我们都知道这几年Intel举步维艰,是PC市场趋于稳定,AMD也在逐渐蚕食Intel的PC市场,数据中心市场则是全面被英伟达压制, 裁员的消息更是屡见不鲜,但前面几次裁员比例都没那么大。 这次Intel终于还是没能撑住,要裁员15%,这篇文章我们就分析一下Intel的近况。
01
财报分析
首先看下财报,Intel二季度营收其实不低,营收是AMD的2倍多,跟去年基本持平,但却实现了16亿美元的亏损。是哪些业务导致的亏损呢? image-20240804191900068 Intel在2024年第二季度的财报显示,其总收入为128.33亿美元,同比减少了1%;净亏损为16.54亿美元,而去年同期是净盈利14.73亿美元。具体到各个业务板块的情况如下:
客户端计算事业部(CCG):也就是PC业务,营收为74.1亿美元,同比增长9%**。这一部分业务包括台式机、笔记本以及其他产品,其中台式机业务营收为25.27亿美元,笔记本业务营收为44.80亿美元,其他产品营收为4.03亿美元 。
数据中心和人工智能事业部(DCAI):营收为30.5亿美元,同比下降3%。该部门的运营利润为2.76亿美元,与上年同期的4.69亿美元相比有所下降 。
网络与边缘事业部(NEX):营收为13亿美元,同比下降1%。尽管同比有所下降,但相比上一个季度的跌幅进一步收窄 。
Intel代工(Intel Foundry):营收为43.2亿美元,同比增长4%。然而,运营亏损为28.3亿美元,与上年同期的18.69亿美元相比有所扩大 。
其他业务:包括Altera和Mobileye等,营收为9.68亿美元,同比下降32%。其中,Altera的营收为3.61亿美元,同比下降57%,Mobileye的营收为4.4亿美元,同比下降3% 。
在PC业务上,Intel依旧是绝对的龙头,但PC市场比较稳定,目前也看不到有很大的潜力,而且PC市场还正在被AMD和高通(ARM架构)蚕食。 DCAI业务也是非常被动,现在各大公司都在抢购英伟达的GPU,而且英伟达也推出了针对数据中心的CPU,对Intel也造成了很大的冲击。 代工业务则是Intel亏损的根本原因,这几年Intel很多投资都花在Fab上了,虽然投入很大,包括建厂、18A的研发、采购ASML的High NA,但目前市场并不买账,这些投入短时间也看不到收益,而工艺技术跟台积电仍有较大差距。Intel计划在20A工艺上实现对台积电的赶超,但目前18A都还不成熟,还没有投入使用,以Intel这效率,20A就更不知道猴年马月了。
02
晶圆代工市场
Intel的晶圆代工业务已经连续多年亏损,为什么Intel依旧坚定的持续投入?我们来看下Intel的晶圆代工的历史: 早期尝试: 在1990年代初期,Intel就开始涉足晶圆代工业务,但这些尝试并没有持续很长时间或取得显著的市场份额。 1990年代中期,Intel曾为一些特定客户提供代工服务,但这些服务主要集中在非核心产品上。
2010年代: 在2010年代初,Intel开始为一些特定客户提供晶圆代工服务,例如为Altera(后来被Intel收购)提供14纳米FinFET工艺的代工服务。 2010年代中期,Intel开始为其他公司如Achronix提供定制的FPGA制造服务。
2020年代: 2021年3月,IntelCEO帕特·基辛格宣布了IDM 2.0战略,这是Intel正式大规模重启晶圆代工业务的重要转折点。
为什么Intel要押宝晶圆代工?
市场竞争压力:
面对来自台积电(TSMC)等专业晶圆代工厂商的竞争,Intel需要寻找新的增长点。台积电已经成为全球最大的独立晶圆代工厂,拥有大量的客户基础和技术领先优势。 Intel在10纳米制程的研发上曾经遭遇挫折,导致产品推出延期,市场份额受到侵蚀。
多元化收入来源:
晶圆代工业务可以为Intel带来额外的收入来源,减轻对自家CPU和其他处理器销售的依赖。 通过为其他公司生产芯片,Intel可以更好地利用其制造能力和先进技术,特别是在先进制程技术上的投资。
制造技术优势:
Intel希望通过提供先进的制造技术和封装解决方案来吸引客户。例如,采用极紫外线(EUV)光刻技术可以帮助提高生产效率和降低成本。 Intel拥有丰富的制造经验和先进的技术,这些可以转化为代工服务中的竞争优势。
IDM 2.0战略:
基辛格提出的IDM 2.0战略旨在强调Intel作为一家集成设备制造商(IDM)的优势,同时利用外部代工厂和内部产能来提供更灵活的服务。 这一战略还包括加强与客户的合作,通过共同开发来缩短技术研发周期并分摊成本。
政府政策支持:
政府政策也在推动Intel进入代工市场。例如,美国政府推出的《芯片法案》(CHIPS Act)旨在促进国内半导体制造,为Intel等公司提供了资金支持。
市场需求增长:
半导体行业整体呈现出强劲的增长趋势,特别是在数据中心、人工智能、5G通信等领域,这为晶圆代工业务提供了广阔的市场空间。
总而言之,Intel将战略重心转移到晶圆代工领域是为了应对激烈的市场竞争、寻求新的收入增长点、发挥自身的技术优势以及响应政策支持和市场需求。 所以,如果乐观点看,Intel目前的亏损都是为了晶圆代工业务做准备,如果几年后晶圆代工业务能发展起来,那Intel这几年的亏损都是值得的。但资本市场并不看好,这从Intel和AMD/英伟达的股价表现就能看出。 Intel为什么这几年的市值被AMD和英伟达拉开的越来越大,Intel做错了什么?
效率低下:芯片游侠Jim Keller入职Intel后,就曾说过:在Intel开会,50多个人能就一个简单问题吵个不停,如果是在特斯拉,马斯克会把他们都杀了。可以看到Intel犯了常见的大公司病。
技术革新落后:在芯片制造工艺上,Intel曾经领先,但近年来已经落后于台积电和三星等竞争对手。AMD通过与台积电的合作,在7nm及以下工艺上取得了进展,而Intel在7nm工艺的推出上出现了延迟 。
市场竞争加剧:AMD凭借性价比优势和性能提升,在x86处理器市场逐渐蚕食Intel的市场份额。特别是在服务器和数据中心市场,AMD的EPYC系列处理器获得了市场的认可 。
错失移动市场:Intel曾因拒绝为苹果开发手机芯片而错失了整个移动时代的机会,而AMD则通过与台积电的合作在移动市场取得了一定成绩 。
AI领域的反应迟缓:与英伟达相比,Intel在AI领域的布局和产品推出相对迟缓,未能像英伟达那样在AI处理器市场上占据主导地位 。这几年AI的迅速发展,Intel也并未受益。(作者:张海军,傅里叶的猫 )
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