划重点：
1、中芯业绩超预期，日本硅岛遭地震
2、短期因素或催化一波产业行情
昨天半导体有两个大消息。中芯国际发布中报，营收和毛利率好于指引，出货量大幅提升。Q2营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市场预估18.4亿美元；Q2净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7630万美元。按下游市场来看，消费电子营收占比35.6%，提升了+4.7pcts，看来是拉动增长的主因。
在产能方面也继续提升。中芯的月产能由2024年Q1的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年Q2的837,000片8寸晶圆约当量。同时，中芯国际还发布了2024年第三季指引，预计Q3收入环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内。
此外，产业还有一个扰动因素，昨天下午，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，九州岛可是日本的“硅岛”，是集成电路工业的重要基地，半导体产值占日本全国比重约五成。索尼、东芝、日立、三菱、富士通、尼桑等世界知名大企业均在九州岛设有半导体生产基地。
此次靠近地震海域的宫崎县北部紧连着熊本县，九州岛共有100个半导体相关投资项目，其中熊本县领导了52个项目。比如台积电的熊本工厂（1号工厂和2号工厂）占总投资额的60%以上。现在当地还没有相关半导体公司发布声明受到影响，不过受情绪扰动，可能会有一波短期催化。
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$中欧中证芯片产业指数发起C(OTCFUND|020483)$
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$中芯国际(SH688981)$
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