划重点:
1、中芯业绩超预期,日本硅岛遭地震
2、短期因素或催化一波产业行情
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昨天半导体有两个大消息。中芯国际发布中报,营收和毛利率好于指引,出货量大幅提升。Q2营收19.0亿美元,环比增长8.6%,同比增长21.8%,市场预估18.4亿美元;Q2净利润1.646亿美元,同比下降59%,市场预估7630万美元。按下游市场来看,消费电子营收占比35.6%,提升了+4.7pcts,看来是拉动增长的主因。
在产能方面也继续提升。中芯的月产能由2024年Q1的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年Q2的837,000片8寸晶圆约当量。同时,中芯国际还发布了2024年第三季指引,预计Q3收入环比增长13%至15%,毛利率介于18%至20%的范围内。
此外,产业还有一个扰动因素,昨天下午,位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震,九州岛可是日本的“硅岛”,是集成电路工业的重要基地,半导体产值占日本全国比重约五成。索尼、东芝、日立、三菱、富士通、尼桑等世界知名大企业均在九州岛设有半导体生产基地。
此次靠近地震海域的宫崎县北部紧连着熊本县,九州岛共有100个半导体相关投资项目,其中熊本县领导了52个项目。比如台积电的熊本工厂(1号工厂和2号工厂)占总投资额的60%以上。现在当地还没有相关半导体公司发布声明受到影响,不过受情绪扰动,可能会有一波短期催化。
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