8月8日,黑芝麻智能正式在香港交易所主板挂牌上市,成为国产自动驾驶芯片第一股,股票代码02533.HK。

图片来源:黑芝麻智能

此前6月中旬,该公司已正式通过港交所上市聆讯,计划以每股28至30.30港元的价格发行3,700万股股票。

据黑芝麻智能昨晚(8月7日)的在港交所公告显示,其香港IPO发行价定为每股28港元,扣除应付上市开支8520万港元,募资净额为9.51亿港元。

据了解,黑芝麻智能IPO募集所得资金净额用于以下用途:

  约80.0%将用于未来五年的研发,具体分配为,约30.0%将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队;约25.0%将用于开发及升级公司的智能汽车软件平台;约20.0%将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件;约5.0%将用于开发自动驾驶解决方案,例如下一代V2X边缘计算解决方案及下一代商用车主动安全系统Patronus。

  约10.0%将用于提高公司的商业化能力;

  约10.0%将用于营运资金及一般公司用途,尤其是采购SoC量产的存货。

据悉,黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商,成立于2016年,其股东包括腾讯控股、浙江吉利控股集团和上汽集团等,另外还得到了小米公司的支持。

目前,其已推出了华山、武当系列跨域计算芯片,并已开发下一代车规级SoC产品,以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。同时,黑芝麻智能正在扩大在车规级芯片方面的能力,包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC产品。

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