8月8日,“真技术 领未来”艾比森Micro LED技术发布会圆满落幕。
会上,艾比森发布了MIP关键技术进展与产品布局,并展示自身在微间距显示领域的新突破与新成果。其中,其MIP显示技术采用了Micro 级发光芯片,芯片尺寸为34×58m。
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最新MIP封装:采用34×58m Micro级发光芯片
据了解,艾比森MIP显示技术采用目前最先进的Micro级发光芯片。芯片尺寸为34×58m,面积为传统COB芯片的1/10,黑域占比达99.3%,对比度显著提升;此外,将发光芯片采用先进制程合并为MIP灯珠,可使像素内出光角度一致性更好,可视角度、亮色度均匀性与传统COB相比大幅提升,据介绍,该产品可实现180可视角度、99%亮色度均匀性、100%DCI-P3色域覆盖,真正做到任意角度皆是最佳画质。 与此同时,显示面板采用HTB封装技术,表面采用8层纳米涂层,使面板黑度提升3倍,峰值亮度提升50%,对比度高达1000000:1,显示画面效果更佳。COB(左) VS MIP(右)
APMS电源管理技术:可实现Micro LED显示屏的节能降耗 除了画质表现,在实际应用场景中,用户的体感同样至关重要。基于此,艾比森推出APMS电源管理技术,实现Micro LED显示屏的节能降耗,为终端用户提供舒适、省心的使用体验。 APMS电源管理技术主要包含像素管理、AI电源两大关键技术。像素管理通过动态调节技术、PWM+PAM双模调制实现节能降耗,AI电源则是通过跨界调控技术及待机节能技术有效降耗。据艾比森现场介绍,在实际应用中,APMS电源管理技术在实现屏幕综合降温15℃的同时,能够使屏幕稳定性提升10%以上,舒适性提升15%。发布会现场,艾比森认为,未来已来,MIP技术正引领新一代显示变革。为迎接Micro LED时代大规模应用市场的开启,艾比森将继续推进技术研发,携手合作伙伴深度整合产业链上下游的资源优势,不断突破技术难点,推动LED显示产业创新发展。
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