8月8日，“真技术 领未来”艾比森Micro LED技术发布会圆满落幕。


会上，艾比森发布了MIP关键技术进展与产品布局，并展示自身在微间距显示领域的新突破与新成果。其中，其MIP显示技术采用了Micro 级发光芯片，芯片尺寸为34×58m。

最新MIP封装：采用34×58m Micro级发光芯片

据了解，艾比森MIP显示技术采用目前最先进的Micro级发光芯片。芯片尺寸为34×58m，面积为传统COB芯片的1/10，黑域占比达99.3%，对比度显著提升；此外，将发光芯片采用先进制程合并为MIP灯珠，可使像素内出光角度一致性更好，可视角度、亮色度均匀性与传统COB相比大幅提升，据介绍，该产品可实现180可视角度、99%亮色度均匀性、100%DCI-P3色域覆盖，真正做到任意角度皆是最佳画质。 与此同时，显示面板采用HTB封装技术，表面采用8层纳米涂层，使面板黑度提升3倍，峰值亮度提升50%，对比度高达1000000:1，显示画面效果更佳。

COB（左） VS MIP（右）

 APMS电源管理技术：可实现Micro LED显示屏的节能降耗 除了画质表现，在实际应用场景中，用户的体感同样至关重要。基于此，艾比森推出APMS电源管理技术，实现Micro LED显示屏的节能降耗，为终端用户提供舒适、省心的使用体验。 APMS电源管理技术主要包含像素管理、AI电源两大关键技术。像素管理通过动态调节技术、PWM+PAM双模调制实现节能降耗，AI电源则是通过跨界调控技术及待机节能技术有效降耗。据艾比森现场介绍，在实际应用中，APMS电源管理技术在实现屏幕综合降温15℃的同时，能够使屏幕稳定性提升10%以上，舒适性提升15%。

艾比森：2016年起开始储备Micro LED技术 当前，LED显示产业正朝着间距微缩化、场景多元化方向加速迈进。艾比森在发布会直播中表示，企业自2016年起布局储备Micro LED技术，在Micro LED芯片、巨量转移&固晶、封装、驱动、机械精度控制、校正、控制系统、测试&维修等8大核心技术领域持续发力，突破技术壁垒，与合作伙伴协同深化Micro LED应用探索。 在更小间距、更多元化的终端显示应用场景，MIP技术能规避良率、均匀性、检测返修、成本等多方面的问题，成为Micro LED显示屏生产的理想技术路径之一。 2023年以来，艾比森聚焦用户对画质及使用体验的核心需求，积极推进MIP关键技术攻关，逐步突破显示屏在对比度、可视角度、色域、亮度和色度等方面的核心瓶颈，打造好看、舒适的新一代Micro LED屏幕。

发布会现场，艾比森认为，未来已来，MIP技术正引领新一代显示变革。为迎接Micro LED时代大规模应用市场的开启，艾比森将继续推进技术研发，携手合作伙伴深度整合产业链上下游的资源优势，不断突破技术难点，推动LED显示产业创新发展。

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