在芯片出口额连续9个月实现同比正增长之际,两大晶圆制造龙头也传来好消息,中芯国际的二季度收入超过此前的公司预期,华虹公司的产能利用率则较上季度进一步提升,已接近全方位满产。

公司2024年第二季度的销售收入为19.01亿美元,环比增长8.6%、同比增长21.8%。

此前,中芯国际发布的二季度指引预计二季度收入环比增长5%—7%,即预计二季度的收入为18.38亿美元—18.73亿美元。此次发布的19.01亿美元的数据,明显高于公司此前的预期。

$雷曼光电(SZ300162)$雷曼光电新型PM驱动玻璃基封装技术获得了多项国内专利,目前已实现小批量试产,公司现有的玻璃基封装技术主要应用于显示面板的封装。

$罗博特科(SZ300757)$罗博特科参股公司ficonTEC将参加OFC,ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位,具备自主的精密运动控制设计及制造技术。

$深南电路(SZ002916)$深南电路作为内资最大的封装基板供应商,具备全面的量产能力,并在FC-CSP封装基板产品和RF封装基板产品上取得技术突破,同时在FC-BGA封装基板产品上具备批量生产能力。

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注:以上仅为谱数易量化的经典策略数据统计结果,供大家参考,股市有风险投资需谨慎。

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