瑞士保罗谢勒研究所、洛桑联邦理工学院、苏黎世联邦理工大学和美国南加州大学科学家合作，首次使用X射线，以4纳米超高精度观测了先进计算机微芯片的“内心”，创造了新的世界纪录。
研究团队制作的高分辨率三维图像，有望推动信息技术和生命科学等领域取得显著进展，相关论文发表于新一期《自然》杂志。这项技术不限于洞察微芯片的“内心”，还能为信息技术、材料科学、生命科学等领域的样品内部精确成像，从而推动相关领域的进一步发展。
如今在先进的集成电路中，每平方毫米可以容纳超过 1 亿个晶体管，这些晶体管之间的连接网络更是多达数亿个，而高度自动化的光学系统将纳米级的电路轨迹蚀刻到硅片上，经过一层一层的添加和去除，直到形成能够切割并安装完成的芯片。
如此复杂而精细的制造过程、对所得结构的表征和测绘同样困难，这也对工业X射线检测公司的技术实力提出了更高的要求。作为国内工业X射线AI智能检测领先企业，日联科技积累了丰富的集成电路SOP/QFP/BGA/CSP/IGBT 封装以及电子制造PCB、PCBA、电子元器件检测解决方案。同时，公司正在积极布局开发针对TSV、ABF封装载板等高精密检测场景的核心部件纳米焦点射线源及配套的整机解决方案。
此外，公司积极拓展核心部件X射线源产品线，当前已开发出系列化微焦点X射线源并实现销售，并且正在推进160kV开管纳米级焦点射线源及大功率小焦点射线源的产业化。
尤为值得一提的是，日联科技新一代自研3D/CT自动在线检测装备，利用高速飞拍和实时重建等核心技术，能够精确区分不同的材料和密度，显示被测物体的内部结构，并对复杂形状的物体进行精确测量，快速、准确地提供大量详细检测信息，帮助客户实现更高效、更精准的生产检测。公司已完成高端3D/CT技术布局，在电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等主要领域实现高端3D/CT检测技术全覆盖，公司全面进入3D/CT时代。
日联科技始终加强创新资源统筹和力量组织，推动科技创新和产业创新融合发展，此次X射线以4纳米超高精度探秘微芯片内部，既凸显出公司所处的工业X射线赛道有望实现跨越式发展，也让日联科技这一国内工业X射线AI智能检测领军企业的稀缺价值再次凸显！
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