近日，行业中新增了4起合作案，均聚焦于SiC技术及其在不同领域的应用：
芯聚能&一汽红旗：受邀参加一汽红旗供应链创新科技展，并展出多款碳化硅功率产品。
赛力斯&意法半导体：举办技术交流日活动，探讨内容包括SiC功率模块等。
长飞先进&怀柔实验室：签约加速SiC功率器件成果转化。
安森美& Entegris：签订长期供应协议，合作内容为CMP解决方案。
芯聚能&一汽红旗：
展示车规碳化硅功率产品
据芯聚能官微消息，7月15-24日，一汽红旗供应链创新科技展在中国一汽NBD总部举行。芯聚能半导体作为主驱功率模块供应商应邀参展。
活动期间，芯聚能半导体携多款碳化硅功率产品亮相展会。其新一代碳化硅功率模块使用了创新的封装技术，实现了性能提升，符合新能源汽车主驱系统对高功率密度和高可靠性的严苛要求，各项指标达到国际先进水平，计划搭载一汽红旗与多家主机厂车型实现量产。
值得一提的是，芯聚能已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示芯聚能的SiC最新进展和布局。
除芯聚能外，合盛新材料、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、中电化合物、森国科、清软微视、士兰微等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。
赛力斯&意法半导体：
举办技术交流日活动
7月19日，赛力斯（Seres）与意法半导体在重庆联合举办技术交流日活动。此次活动汇聚了双方的高层领导和技术专家，共同探讨和分享了汽车电子领域的最新技术成果与未来发展趋势。
在这次技术交流日活动中，意法半导体展示了包括多合一动力域控制器、SiC功率模块、智能座舱、One Box解决方案、ZCU2.0等一系列前沿汽车电子产品和技术，这些技术旨在满足新能源汽车发展和汽车区域集成化的需求。
双方还在活动中发表了精彩演讲及参与了专题研讨会，就新能源汽车技术创新中心的技术成果和创新应用、就汽车电子技术的热点问题、行业发展趋势以及未来合作的可能性进行了深入的交流和讨论。
通过这次交流，赛力斯与意法半导体不仅加深了相互理解，更为双方在智能汽车技术领域的进一步合作打下了坚实基础。
长飞先进&怀柔实验室：
签约加速SiC功率器件成果转化
7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京举行了签约仪式，双方共同宣布将推动SiC功率器件的技术研发和成果转化，以加速能源的绿色低碳转型和促进可持续发展。
据悉，此次合作将遵循"优势互补、资源共享、共同发展"的原则，双方将共同探索SiC功率器件在风电、光伏、储能、电力电网和轨道交通等领域的研发和成果转化。
资料显示，怀柔实验室是国家战略科技力量的重要组成部分，专注于能源领域的科技创新；而长飞先进则是国内最早从事SiC功率半导体产品研发和制造的企业之一，今年6月，其年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构正式封顶，进入塔楼内部装修及裙楼主体结构施工阶段，预计明年7月量产通线。
安森美&Entegris：
就CPM技术达成合作
8月7日，Entegris宣布，他们与安森美签订了长期供应协议。他们将为安森美提供一系列针对碳化硅应用的化学机械平面化（CMP）解决方案。
据介绍，在此次合作中，Entegris将提供其领先的CMP解决方案，帮助安森美满足其客户和整个市场日益增长的需求。目前众多厂商在晶圆表面处理上仍面临挑战，但Entegris的CMP解决方案，包括浆料、垫、刷子和CMP后清洁，将帮助安森美以高产量和低缺陷率进行晶圆抛光。
Entegris材料解决方案总裁Dann Woodland表示：“Entegris认识到SiC技术具有光明且长远的前景，包括电动汽车、电力设备、可再生能源、无线通信和云计算在内，许多行业的制造商越来越依赖SiC技术，我们期待通过自身技术帮助安森美实现其市场目标。
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