根据阿科力2023年年报,“基于环烯烃共聚物的骨修复和器官芯片材料开发”项目,是基于公司多年积累的环烯烃共聚物(COC)产业优势,为不断探索与挖掘COC产品在高端医用材料领域的应用而开展的一项前沿应用研究项目。COC材料具有良好的生物相容性、稳定的化学性质、与骨组织相近的力学性能、优异的X射线可透过性以及可加工性,是一种理想的人工骨材料,通过多种表面修饰方法,实现高密度、高强度、高惰性、低蠕变的多孔椎间融合器的制作。本项目相关研究成果已申请发明专利3项,目前处于实验室试制阶段。本项目入围国家工业和信息化部及国家药品监督管理局联合组织开展的《生物医用材料创新任务揭榜挂帅(第一批)》名。
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