简单来讲,玻璃基板就是用玻璃代替有机 PCB 类材料。当然,这并不意味着用玻璃代替整个基板,而是基板核心的材料将由玻璃制成。同时,金属再分布层 (RDL) 仍将存在于芯片的两侧,为各种焊盘和焊点之间提供实际通路。
玻璃基板可以量产了吗?
寻找这个问题的答案很简单,我们直接看看该领域的领先者能否量产就可以回答了。这个领域中,研究最早的企业是英特尔,大概在十年前就开始布局。目前已经在亚利桑那州钱德勒的一家工厂(生产 EMIB 的工厂)建立了一条玻璃基板完全集成的研发生产线。前后关于玻璃基板的研发投资超过了10亿美元。
英特尔装配和测试技术开发工厂的玻璃基板测试单元。
英特尔对于玻璃基板的产品推出计划是在2030年。在英特尔的声明中说到:有望在本十年后半段向市场提供完整的玻璃基板解决方案,使该行业能够在 2030 年之后继续推进摩尔定律。
一言蔽之,该领域最领先的龙头,目前的玻璃基板也尚无法量产。
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