技术突破

近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30m超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半

导体设备制造领域再次迈出重要

一步，为中国半导体产业的技术

进步和自主可控提供了有力支撑。

超薄晶圆因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一，随着半导体工艺进入2.5D/3D时代，晶圆的厚度越来越薄，对设备精度、

工艺控制等方面提出了极高的要求。晶盛

机电研发团队快速响应市场需求，迅速对 WGP12T进行了一系列的技术优化和工艺流程改进，使晶圆在设备上能减薄抛光至30m厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30m超薄晶圆的高效、稳定的加工技术，为公司在全球半导体设备市场的竞争中再次增添新的筹码。

一直以来，晶盛机电始终致力于半导体设备的研发与创新，此次再次突破行业领先的超薄晶圆加工技术，将为我国半导体行业提供更先进、更高效的晶圆加工解决方案。

未来，晶盛机电秉持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的使命，在半导体设备领域持续深耕，以技术创新为引擎，不断突破技术壁垒，加速产品创新周期，为客户提供最前沿、最具竞争力的半导体解决方案，引领行业迈向新未来。