电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；光伏设备及元器件制造；半导

$艾能聚(SZ834770)$  电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；光伏设备及元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；未封口玻璃外壳及其他玻璃制品制造；技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；隔热和隔音材料制造；玻璃基板在半导体产业中具有重要地位，尤其是在晶圆代工、芯片封装等领域。一方面，玻璃基板的热稳定性降低了芯片断裂的风险，现代高性能芯片易产生大量热量，对散热管理具有更高的要求。有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，在高温环境下易出现变形或断裂等情况。而玻璃基板的热膨胀系数与芯片相匹配，大大提升了散热性能，其高温下的稳定性能减少了变形及断裂风险。另一方面，玻璃基板的高密度封装能力，允许在同一芯片上集成更多功能，提升计算速度和能源效率。