1、 国产芯片制造龙头打响业绩复苏信号。
1)国际发布Q2业绩公告,业绩超市场预期。
第二季度,
营收:达19.01亿美元,同比增长21.85%,环比增长8.63%,高于此前预告的5%—7%,超预期;
毛利率:高达13.9%,亦超指引(预告9%—11%);
净利润:1.65亿美元,环比增长129.2%,远超外围分析师预期的1.038亿美元。
产能利用率:从第一季的80.8%升至第二季的85.2%
与此同时,公司针对三季度亦给出积极的收入指引,环比增长将达13%—15%,毛利率介于18%—20%,都有较大增长,且业绩说明会上预计Q3平均单价环比提升。
2)半导体公布Q2业绩公告,销售收入为4.785亿美元,同比下降24.2%,环比增长4.0%,产能利用率达到97.9%。
2、SIA:全球半导体市场在24Q2保持强劲。
据SIA,24Q2全球半导体行业销售额达到1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%。6月全球半导体行业销售额达到500亿美元,同比增长18.3%,环比增长1.7%。其中,美国市场6月销售额同比增长42.8%,中国市场同比增长21.6%。
3、根据国际数据公司(IDC)全球PC市场最新数据,2024年第二季度,包括台式机、笔记本电脑和工作站的分销渠道及终端用户发货量在内,全球PC合计出货6490万台,同比增长3%,增速为一季度的两倍,复苏迹象显著。
4、中国信通院数据,2024年1-6月,国内市场手机出货量1.47亿部,同比增长13.2%。
5、SEMI的数据,2Q2全球硅晶圆出货面积为30.35亿平方英寸(YoY -8.9%,QoQ +7.1%),这是连续三个季度环比下降后首季恢复增长,硅晶圆恢复增长得益于需求恢复下晶圆厂稼动率的提高。
6、电子行业2024年H1业绩预喜率约七成,高于A股整体业绩向好比例。截至7月底,行业中业绩向好(略增/扭亏/续盈/预增)的公司数量为115家,占比71.4%,高于A股全行业公司业绩向好的比例,其中略增/扭亏/续盈/预增的公司占比分别为11.8%/16.1%/1.9%/41.6%。
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