首先衷心感谢各位忠实的读者朋友，感谢你们再次点击阅读【底部掘金】栏目。每日19：00都会准时更新，欢迎大家持续订阅“翻倍计划”月刊。今天是2024年8月12日，让我们携手开启新的征程！
两市成交量一直都是市场较为热议的一个核心要点，自上周五两市成交5631亿创下年内新低之后，今日继续延续缩量震荡，两市成交量继续萎缩，根据行情数据统计，最近两年的时间里5000亿左右的成交量水平就属于阶段性的量能洼地。
持续地量之后，市场能否迎来曙光？
首先我们要彻底搞清楚成交量背后所映射的市场逻辑究竟是什么？而所谓的两市成交量其实是代表了某个阶段整个市场所有达成的撮合交易，也就是说这种量能表现的背后体现的是一种“供需关系”。
当供给大于需求最真实的体现就是“降价”，所以更多的时候体现在市场中则是市场越冷清，“降价”越明显，直至市场越来越冷清形成逻辑闭环，反之，当需求大于供给，市场最为真实的体现就是“涨价”，“涨价”越明显，市场越火热，随着越来越多的人涌入，就推动了市场成交量的放大。
未来市场能否迎来真正的曙光，核心就是能否改变当前这种“供需关系”，只有当需求大于供给而驱动的“涨价”才是推动市场情绪进一步回暖的关键因素。
笔者观点认为：
远离那些针对市场涨跌评论的陈词滥调，不要让市场观点而左右自我的判断，把市场博弈看作一场马拉松赛跑，保持冷静，坚持到底，始终望向终点，当你用尽全力跑向终点就会发现，等待你的就是一块“奖牌”，现在要做的就是“该吃吃，该喝喝，该玩玩”。
近期国内两大晶圆厂商分别披露了最近的业绩预告，其中中芯国际披露今年二季度的产能利用率为85.2%，同比一季度增长4.4%，华虹披露产能利用率接近满产，同时公司新建的产线有望在今年正式投产。
从半导体行业两大龙头披露的业绩预告可以清楚的看到，当前半导体行业正在逐渐走出低谷周期转向复苏周期，产能利用率的持续增长则预示着行业未来有望再次迈入高景气周期。
首先从行业发展趋势来看，半导体行业具有很明显的周期性，受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，半导体行业延续着景气度下行趋势，行业数据统计，2023年全球半导体销售额仅为5268亿美元，同比2022年下降8.2%。
其次，与半导体行业景气度密切相关的就是设备领域，半导体设备的需求随着行业周期性波动非常明显，2023年全球半导体设备销售额1000亿美元，同比2022年下降6.89%.
最后，在行业历经高速增长阶段之后，随着半导体行业前期扩产产能的进一步释放，促使行业整体发展基调转变为清理库存，下游需求端的逐步复苏将加速本轮去库存周期而驱动行业走出低谷。
相关产业链
从未来来看，新能源汽车，自动驾驶等新兴领域的需求将驱动功率半导体的需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体的增量需求有望大幅提升。
根据行业数据统计及预测：
2022年第三代半导体碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，未来5年市场规模有望达到86.9亿美元，年复合增速达到30.12%。
笔者观点认为：
随着需求的增量叠加技术端的持续突破，国内碳化硅产业将迎来快速发展期，未来行业发展趋势向好，有望呈现巨大的成长动力。
公司在功率半导体设备领域是国内测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，已经覆盖了第三代半导体 SiC、GaN 等主流及功率模块。
从未来功率半导体的需求增量端来看，应用于新能源汽车IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件，晶圆的测试需求和新的应用场景，公司自主研发的测试平台已经实现量产，并且进入国际封测市场供应链体系。
本文作者可以追加内容哦 !
