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半导体照明网获悉:近日,芯乐光Mini LED项目、宏禧科技Micro OLED微显模组项目、雷鸟XR整机研发制造总部项目、海目星深海大厦项目迎来新进展。详情如下:
1、芯乐光Mini LED项目封顶 总投资8亿
8月8日,广东芯乐光工业园一期封顶仪式在惠州圆满举行。芯乐光该产业园主要聚焦“Mini LED背光&直显项目”,总投资8亿元。![](https://gbres.dfcfw.com/Files/iimage/20240812/D5D95EB8165C0E227EE5651A23677158_w1080h722.png)
广东芯乐光工业园位于惠州仲恺高新区陈江街道,占地约5.14万平方米,建筑面积约11.7万平方米,拟建设9栋厂房、2栋宿舍、1栋办公研发楼。该工业园计划总投资8亿元,主要聚焦Mini LED背光&直显项目,分两期开发,建成投产后预计可实现年产值21亿元,年税收6300万元。8月8日,芯乐光已完成工业园建设1期封顶,预计2025年全部建成并投入使用。 芯乐光成立于2017年,现有广东惠州,江西吉安两地工厂,江苏昆山和韩国设有办事处,现有员工400余名。公司主要从事CSP LED、Mini LED 背光的研发、制造和销售。
现有工厂面积12000平方米,办公面积4000平方米。芯乐光规划组建10条CSP生产线,40条Mini LED COB/POB背光模组生产线,主要应用于Mini LED电视、液晶显示器、车载显示屏、笔记本电脑、手机等3C数码类产品。 据现场信息显示,芯乐光在2020年年初就实现了Mini POG/COG背光生产出货,而后在2023年6月成为LG电子背光CSP灯珠供应商,并且一直保持与TCL、努比亚等品牌的良好合作,为TCL X11/C835、TCL 115X11G、TCLQ9K、TCLQ10K/Q10K Pro/ T7K等产品供应Mini LED灯板。
2、宏禧科技Micro OLED微显模组项目签约滁州
8月8日,总投资61亿元的两个项目签约落户安徽滁州中新苏滁高新区,分别是宏禧科技12英寸硅基Micro OLED微显示模组项目和“FL飞毯”磁驱运载智能装备项目。其中,宏禧科技Micro OLED微显示模组项目一期投资20亿元,达产后可年产12英寸晶圆7.2万片,实现年产值30亿元。
宏禧科技成立于2019年7月,注册资15000万元,是一家专业从事硅基Micro OLED微型显示器件和模组研发、设计以及制造的高科技企业。宏禧科技现已建成12英寸硅基Micro OLED生产线,是全球上少数几条12英寸硅基Micro OLED微型显示器生产线。据了解,去年9月,宏禧科技0.7英寸(全高清)硅基Micro OLED微型显示器正式进入量产阶段;同年12月,宏禧科技1.33英寸(4K,3840×2160超高分辨率与 Real RGB)Micro OLED微型显示器实现点亮,产品正进行完整测试。另外,宏禧科技正在加速推进1.4英寸(4K*4K)Micro OLED微型显示器产品的研发。
3、雷鸟XR整机研发制造总部落地无锡 总投资10亿元
8月8日,TCL集团旗下雷鸟创新技术有限公司与无锡签署合作协议,在惠山经开区落地总投资10亿元的雷鸟XR整机研发制造总部项目。
据悉,此次签约的雷鸟XR整机研发制造总部项目,总投资额为10亿元,将在无锡惠山经开区打造XR整机研发中心、XR整机产线和元宇宙生态发展中心,主要从事前沿科技驱动的XR整机创新研发与精密制造,以及AR硬件、SLAM与三维重建、数字人技术、AR系统软件、AR应用生态等研发工作。项目达产后将实现年产100万台XR整机的生产能力,年产值将超20亿元。
据无锡日报报道,雷鸟XR整机研发制造总部的落成,将推动消费级AR眼镜加速走向市场,并借助龙头示范效应进一步联合上下游产业,促进XR软硬件领域关键技术突破,为惠山区全方位构建人工智能和元宇宙产业优质生态注入“强心针”,更好助力无锡因地制宜加快发展新质生产力。
4、海目星深海大厦项目开工
8月8日,海目星深海大厦项目开工仪式在深圳举行。
该项目位于龙华区九龙山数字城重点片区,总用地面积为23644.46平方米,建筑面积为106390平方米。项目将围绕激光光学及其控制技术,以及与激光技术相配套的自动化技术,建设一个同时覆盖锂电、消费电子、光伏、新型显示、半导体等领域的高端激光与智能装备研发中心及制造基地。
据悉,自2008年成立以来,海目星通过技术创新与开拓细分领域市场,现已发展成为横跨锂电、消费电子、光伏、医疗激光和新型显示等多条赛道的平台型激光技术创新型企业。其中,在新型显示领域,海目星在近日实现了新突破,公司首条Micro LED中试线顺利出货,涵盖Micro LED巨量转移、Micro LED巨量焊接、Micro LED激光修复等设备,并已完成厂内FAT验收,产线效率达25-100kk/h,制程良率达99.99%以上,实现≤50m的Micro LED芯片应用要求。
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今年,国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作,投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月,IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注:IEEE是EI检索系统的合作数据库。
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