电子背散射衍射技术(EBSD)自20世纪80年代末问世以来,已经成为一种先进的显微组织与晶体学分析技术。这种技术通过晶体取向成像,能够揭示材料的微观结构特征,包括晶粒、亚晶粒的形状、尺寸和分布,以及晶体结构和晶粒取向等信息。通过极图、反极图和取向分布函数等工具,可以直观地展示晶粒取向的分布情况。
EBSD技术对样品表面的质量要求极高,因为背散射电子仅在试样表层数十纳米深度内发生,任何表面缺陷如残余应变、氧化膜或腐蚀坑都可能影响EBSD成像。因此,样品表面的制备质量直接影响EBSD分析的准确性。
尽管EBSD设备数量已达到一定规模,但许多设备并未充分发挥其功能,主要原因是EBSD图像分析需要深厚的晶体学知识和严格的样品制备技术,这对初学者来说是一个挑战。
随着EBSD技术的广泛应用,样品制备技术也在不断进步,从传统的机械-化学抛光、电解抛光发展到使用聚焦离子束(FIB)和氩离子截面抛光仪等新技术。传统的机械抛光可能无法有效去除样品表面的变形层,且可能在抛光过程中引入新的损伤。电解抛光则通过电化学作用去除氧化层和应力层,但需要针对不同材质摸索合适的抛光工艺。
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